高集成低功耗RISC-V SoC收发芯片CI24R02
Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。 Ci24R02提供配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。
主要特性
-内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）；
-最高32MHz工作频率；
-内置4kB的SRAM；
-内置32kB的嵌入式FLASH + 4.5kB的信息块，至少能擦写 100 000次；
-内置1个SPI MASTER；
-内置1个I2C MASTER；
-内置2个UART支持最高1Mbps；
-内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM；
-1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时；
-内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准；
-宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于 VDD_MCU电压；
-ADC支持10个输入通道，其中8个可用于外部电压测量；
-内置低压检测模块；
-最多支持14个GPIO，12个支持外部中断；
-内置硬件看门狗；
-内置1个RTC，可用于授时；
-内置1个WUP；
-集成无线收发器；
-支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）；
-内置32位真随机数发生器；
-支持cJTAG 2线调试接口；
-工作电压范围：1.8~3.6V；
-超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）；
-工作温度范围-40~85℃；
-支持QFN16 4×4 封装和QFN20 4×4封装；
-极少外围器件，降低系统应用成本；
封装图示
Ci24R02是一款面向物联网的低功耗RISC-V SoC，集成Flash、SRAM、丰富外设、16位ADC与无线收发器，支持多种低功耗模式，封装紧凑，适合低功耗传感、智能家居、可穿戴等场景应用。