Hi3516DV500/HI3519DV500开发笔记之环境搭建和编译固件

Hi3516DV500/HI3519DV500开发笔记之环境搭建和编译固件

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前言

Hi3516DV500是一颗面向视觉行业推出的高清智能SoC。该芯片最高支持2路sensor输入，支持最高5M@30fps的ISP图像处理能力，支持 2F WDR、多级降噪、六轴防抖、多光谱融合等多种传统图像增强和处理算法，支持通过AI算法对输入图像进行实时降噪等处理，为用户提供了卓越的图像处理能力。支持热红外、主/被动双目视觉3D、ToF sensor的接入和处理。 Hi3516DV500内置双核A55，提供高效、丰富和灵活的CPU资源，以满足客户计算和控制需求。 Hi3516DV500集成了高效的神经网络推理引擎，最高2TOPS NN算力，支持业界主流的神经网络框架。 Hi3516DV500提供稳定、易用的SDK软件开发包，支撑客户产品快速量产。
HI3519DV500编解码能力到4K@30，算力最高到2.5T，和HI3516DV500是同一个SDK，方便使用。

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一、安装工具：

参考：Hi3519DV500R001C01SPC003\ReleaseDoc\01.software\board\BSP
《Hi35xxVxxx 开发环境用户指南.pdf》安装好必要的工具和设置好环境变量。

安装uboot工具：
sudo apt-get install u-boot-tools

二、搭建环境：

可以一次全部编译，也可以分步骤编译单个包，但前提是需要安装相关的包，否则不能完成全部编译。
安装的包参考：Hi3519DV500R001C01SPC003\ReleaseDoc\01.software\board\BSP
《Hi35xxVxxx 开发环境用户指南.pdf》

Hi3519DV500R001C01SPC003\SMP_Linux_GCC_glibc\01.software\board\Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.3\smp\a55_linux\source\bsp

三、编译全部固件：

进入Hi3519DV500R001C01SPC003\SMP_Linux_GCC_glibc\01.software\board\Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.3\smp\a55_linux\source\bsp

使用musl库：
make BOOT_MEDIA=emmc LIB_TYPE=musl CHIP=hi3519dv500 all -j4
使用glibc库：（目前都是用glibc库）
make BOOT_MEDIA=emmc LIB_TYPE=glibc CHIP=hi3519dv500 all -j4
make BOOT_MEDIA=spi LIB_TYPE=glibc CHIP=hi3519dv500 all -j4
生成的文件系统和烧写镜像：

四、单独编译uboot:

1、参考：

Hi3519DV500R001C01SPC003\ReleaseDoc\01.software\board
《Hi3519DV500╱Hi3516DV500 SDK 安装及升级使用说明.pdf》
Hi3519DV500R001C01SPC003\ReleaseDoc\01.software\board\BSP
《Hi35xxVxxx U-boot 移植应用开发指南.pdf》

2、编译uboot：

（这个是SPI NOR/NAND的配置）
cp configs/hi3519dv500_defconfig .config
glibc 编译器:
make ARCH=arm CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- menuconfig
make ARCH=arm CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- -j 20
make ARCH=arm CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- u-boot-z.bin
编译成功后，将在U-boot目录下生成u-boot-hi3519dv500.bin

3、生成reg.bin

4、生成启动固件：

SDK编译后，每次需要拷贝生成的u-boot-hi3519dv500.bin到该目录，重命名为u-boot-original.bin 就可以了。
cd tools/pc/image_tool
生成烧写的镜像：
python oem/oem_quick_build.py



该目录生成的固件就是可以直接烧写用的固件。

五、单独编译内核：

Hi3519DV500R001C01SPC003/SMP_Linux_GCC_glibc/01.software/board/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.3/open_source/linux

直接make 后,补丁打上了。

1、编译uImage:

使用spi nor/nand flash配置：
make ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- hi3519dv500_defconfig
glibc 编译器:
make ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- menuconfig
make ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- uImage -j4
make ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-v01c01-linux-gnu- modules

2、生成atf镜像：

直接make all,

bl31.bin生成一次即可。

六、单独编译busybox:

1、编译源码：

打补丁直接make即可，进入源码包编译出来可执行程序。

总结

以上就是HI3519DV500的环境搭建和固件编译方法，为下一步烧写固件做好准备。