嵌入式开发入门—电子元器件~半导体
文章目录
- 半导体
- 本征半导体
- N型半导体
- P型半导体
- PN结——正接
- PN结——反接
- PN结的【伏安特性曲线】
半导体
介于导体和绝缘体之间,导电与否取决于外部条件(温度、光照、电压等),导电性可控
本征半导体
硅原子有14个质子,3个电离层,共计14个电子,最外层有4个电子
多个硅原子的组合,一对四,硅原子会贡献最外层4个电子,与周围的硅原子形成4个共价键(紫色)
每个硅原子与周围的4个硅原子形成4个共价键
所有的硅原子都是通过共价键连接在一起的
硅原子之间的共价键在高温状态下是不稳定的,会有部分断裂,会释放出自由电子,会形成空穴
空穴对电子具有吸引力,可以当作正
- 硅晶体在高温下,能从绝缘体变成导体,其材料的天然物理特性,这列材料成为本征半导体
- 本征激发:指在本征半导体中,由于外部的热能、光能、电场等激励下,使原本处于价带的电子被激发到导带,从而在材料内部形成:电子+空穴的现象。
N型半导体
- 向硅晶体中掺杂矢量的磷原子
- 磷原子最外层有5个电子
- 它会和周围的4个硅原子组成4个共价键,这样每个磷原子都可以提供1个自由电子
- 为什么掺杂磷?
掺杂了磷后能让半导体的导电性能更好,因为磷是人为添加的,让半导体的导电性更容易控制 - 为什么叫N型半导体?
磷元素的加入,带来更多自由电子,使半导体中的负电荷载流子的数量大幅度增加,因此成为N型(Negative)半导体。- 载流子:在导电过程中能够携带电荷并产生电流的例子。
- 在金属导体中,载流子是自由电子。
- 在某些盐溶液中,载流子可能是正离子或负离子
- N型半导体几乎都是搭配P型半导体一起使用,形成PN结。
- N型半导体是电中性的
P型半导体
- 向硅原子中掺入硼原子
- 硼原子最外层只有3个电子
- 硼原子会努力和周围的硅原子形成共价键
- 因为缺失1个电子,形成空穴
硼原子电子不够了,就不能形成完整的共价键
对于P型半导体来说,更多的载流子是空穴,空穴是一个位置,期待电子的位置
- 为什么叫P型半导体?
对于P行半导体来说,更多的载流子是空穴,空穴可以认为是带正电的,正(Positive)
注意:P型半导体也是电中性的
PN结——正接
二极管单向导通原理
- 突出表达各自多子,空穴和电子
- 交汇处形成内建电场,正电荷的受力方向和电场一致,负电荷反之
- 由于内建电场的存在,阻止(动态平衡)更多电子从【N区】扩散到【P区】
- 由于内建电场的存在,阻止(动态平衡)更多电子从【N区】扩散到【P区】
- 外部施加电场
外部电场会部分抵消内部电场,N区连接电源负极,外部电场0.35V内部电场0.7V,抵消后内部电场变成0.35V
- 增大电压
内建电场完全抵消
- 电子移动方向
- PN结电流移动方向
PN结——反接
电源负极将电子压入P区,N区连接电源正极,正极吸走一部分电子,导致内置电场变大,耗尽区变大,PN结无法导通
PN结的【伏安特性曲线】
元器件两端电压与电流关系