昂瑞微：实现精准突破，攻坚射频“卡脖子”难题

在全球射频前端芯片市场被国际巨头长期主导的格局下，中国半导体企业昂瑞微电子股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）正试图通过持续的高强度研发投入打开突破口。近日，该公司科创板IPO申请已获受理，拟募集资金20.67亿元，旨在加速技术迭代与全球化布局，其公开战略目标是跻身全球射频前端芯片市场前三。

研发是昂瑞微发展的核心驱动力。根据招股说明书，2022年及2024年，公司累计研发投入9.8亿元，占近三年累计营业收入的比例达到20.77%，显著高于国内半导体行业的平均水平。

昂瑞微的研发策略呈现出聚焦关键领域、实现精准突破的清晰路径：

在5G领域，昂瑞微集中资源攻克了L-PAMiD等高端射频前端模组集成技术，致力于填补国内产业链空白；

在前沿通信领域，昂瑞微积极布局并推进卫星通信等技术的研发与产业化，构建天地一体的综合通信能力；

在市场拓展方面，昂瑞微着力开发车规级射频前端产品，以满足智能网联汽车等新兴市场对供应链可靠性的严苛要求。

通过持续的研发积累，昂瑞微已形成扎实的知识产权体系。截至2024年末，昂瑞微共拥有57项发明专利，其中52项专利应用于公司的主营业务，展现出高效的技术转化与产业化落地能力。

根据IPO计划，昂瑞微本次募集的20.67亿元资金将重点投向 5G 射频前端芯片及模组研发、射频 SoC 产业化升级，精准卡位两大核心方向：一方面，持续深耕 5G 高集成度模组，抓住高端市场替代窗口期，进一步扩大旗舰机型供应链份额；另一方面，加速射频 SoC 芯片量产出货，优化性能与功耗，拓展汽车电子、工业物联网等新场景，打破消费电子单一依赖。同时，在技术研发方面，将在公司现有射频技术与产品的基础上，进一步深化包括卫星通信射频前端芯片、wifi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术的研发。

昂瑞微董事长在招股书中强调，射频芯片是未来通信与智能汽车的核心部件，公司致力于构建从材料到系统的全链条技术能力，以期在中国半导体产业自主化的进程中扮演重要角色。