Altium Designer(AD) PCB铺铜
目录
1 PCB铺铜概述
1.1铺铜的核心作用
1.2铺铜的三种基本模式（以 Altium 为例）
1.3散热铺铜设计技巧
1.4制造角度：铜密度均衡
1.5网状铺铜和实心铺铜
一、实心铺铜（Solid Pour）必用场景
二、网状铺铜（Hatched Pour）推荐场景
三、混合打法（2025 年主流）
四、一句话速查表
1.6常见误区
1.7总结
2 PCB板实心铺铜
2.1未铺铜PCB
2.2进入铺铜操作
2.3实心铺铜设置
2.4普通范围选择
2.5铺铜效果
3 PCB网状铺铜
3.1选择顶层
3.2网状普通设置
3.3 普通效果
4硬件工程师笔试面试相关文章链接(部分链接)
摘要：
PCB铺铜技术详解与设计指南
PCB铺铜是电路板设计中的关键工艺，主要分为实心铺铜和网状铺铜两种模式。实心铺铜适用于大电流、高频电路场景，能有效降低阻抗、改善散热和EMI；网状铺铜则更适合低频、轻量设计，可减少热应力和材料成本。最佳实践建议采用"关键区实心+非关键区网格"的混合设计模式，并注意：1）功率电路推荐2oz铜厚；2）热过孔间距1-1.2mm；3）保持40-70%的铜密度均衡。文章还详细介绍了Altium Designer中的铺铜操作步骤，并提供了硬件工程师面试相关资源链接。（149字）
1 PCB铺铜概述
PCB 铺铜（Polygon Pour）是指在 PCB 设计阶段，通过软件在空白区域填充铜皮（实心或网格），并赋予其网络属性（如 GND、VCC 等）的过程。其核心目的是形成低阻抗的电源/地平面、改善散热、降低 EMI，并平衡铜密度以提高生产良率。以下是关键要点：
1.1铺铜的核心作用
- 电气性能：为高频信号提供完整的参考平面，降低阻抗与串扰
- 散热：铜箔导热系数高，可充当“热沉”，功率器件下方铺铜面积建议 ≥100 mm²/W
- EMI 抑制：完整地平面可减少环路面积，降低辐射
- 工艺平衡：自动铺铜可填补铜稀疏区，使电镀电流密度均匀，避免“铜厚不均”或蚀刻不净
1.2铺铜的三种基本模式（以 Altium 为例）
| 模式 | 效果 | 典型场景 |
| Don't Pour Over Same Net Objects | 铜皮避开同一网络的走线/焊盘，仅填空白 | 高频信号层，减少寄生电容 |
| Pour Over All Same Net Objects | 铜皮覆盖同一网络所有元素，形成大面积连接 | 电源/地平面，增强载流与散热 |
| Pour Over Same Net Polygons Only | 仅合并同网络的多边形，不覆盖走线 | 分割电源平面，保持独立走线 |
1.3散热铺铜设计技巧
- 铜厚：功率电路采用 2 oz（70 µm）铜箔，可比 1 oz 降低 5–8 ℃。
- 热过孔：在发热器件下方打阵列孔，孔径 ≥0.5 mm，间距 1–1.2 mm，连接内层或背面散热铜
- 局部“铜岛”：20 mm×20 mm 的 2 oz 铜岛可为 MOSFET 降温 8–12 ℃。
- 表面开窗：IC 散热焊盘开窗露铜，再沉金（ENIG），接触热阻可降 15 %
1.4制造角度：铜密度均衡
- 残铜率：整板建议保持 40–70 %，局部过高或过低都会导致电镀夹层、蚀刻不净、板翘曲
- 自动铺铜：CAM 工程师会在外层稀疏区添加“虚拟铜 pad”（dummy copper），使电流密度均匀，避免铜厚差异 >5 µm
1.5网状铺铜和实心铺铜
实心铺铜 = “性能优先”——大电流、射频、高速、散热、屏蔽。
网状铺铜 = “工艺/成本优先”——低频、轻量、软板、手工焊、热应力敏感板。