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PCB题目基础练习1

1、对于PCB上的电气连线,1mm宽的互连线(10Z铜厚)可以承载( )电流

A.1mA

B.10mA

C.1A

D.无法确定

答案:PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度(有时候按照盎司来计算,也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量,常见的有0.5oz,1oz,2oz,3oz,对应的铜箔厚度分别是18um,35um,70um,105um;对于1oz的印制板,1mm线宽通过电流的经验值约为1A。 故选C

另:答案是相对保守的,查相关表格,1盎司走线是可以通过2A左右电流。

2、版图设计中,减小寄生电容的影响的常用措施不包括(  )。

A.避免长距离一起走线

B.尽量减小敏感信号线长度

C.电路模块上尽量不要走线

D.加大金属走线线宽,减小金属长度

答案:根据电容的计算公式:C = ε · (S/ d)

减小寄生电容的方法的出发点在于尽可能去减小面积S=W*L和选择更小的metal层,具体的方案有:1)敏感信号线尽量短;2)选择高层金属走线;3)敏感信号彼此远离;4)不宜长距离一起走线;5)电路模块上尽量不要走线;6)绕开敏感节点。加大金属走线线宽,减小金属长度是减小寄生电阻的方法

另:C = ε · (S / d)其中:

其中:

C 是电容值(单位:法拉,F)。

ε 是两极板间电介质(绝缘材料)的绝对介电常数(单位:法拉每米,F/m)。

绝对介电常数 ε 可以表示为:ε = ε· ε

ε 是真空介电常数(≈ 8.854 × 10⁻¹² F/m)。

ε 是电介质的相对介电常数(无量纲),表示该材料相对于真空储存电荷能力的倍数(空气/真空 ≈ 1,二氧化硅 ≈ 3.9-4.2,水 ≈ 80)。

A 是两极板正对的有效面积(单位:平方米,m²)。

d 是两极板之间的距离(单位:米,m)。

3、在4层PCB设计中,最优的分层设计方案是( )

A.TOP-GND-PWR-BOT

B.TOP-GND-SIG-PWR

C.TOP-PWR-GND-BOT

D.TOP-PWR-SIG-GND

答案:在4层PCB设计中,TOP-GND-SIG-PWR(选项B)是最优的分层设计方案,这种排列具有多个技术优势:

1. 信号层(SIG)被放置在电源层(PWR)和地层(GND)之间,这种设计可以:
- 为信号提供最好的电磁屏蔽效果
- 减少信号串扰
- 提供最短的回流路径
- 降低辐射干扰

2. 地层(GND)紧贴顶层(TOP),这种设计可以:
- 为高速信号提供良好的参考平面
- 减少电磁干扰(EMI)
- 提供更好的信号完整性

分析其他选项的问题:

A选项(TOP-GND-PWR-BOT):
- 电源层和地层相邻,容易产生电源噪声
- 信号没有良好的参考平面

C选项(TOP-PWR-GND-BOT):
- 顶层信号缺少紧邻的地层参考
- 电源层和信号层之间的耦合效应较大

D选项(TOP-PWR-SIG-GND):
- 信号层远离顶层的地层参考
- 不利于信号完整性的保持

4、在集成电路版图设计中,P+和N+的作用不包括(  )。

A.NMOS和PMOS的源、漏区

B.制作N+电阻/P+电阻

C.在硅的有源区和Poly形成金属接触

D.做保护环(guarding)

答案:P+和N+的作用有:NMOS和PMOS的源、漏区;N+电阻/P+电阻;作为二极管的一端;形成寄生PNP;做保护环等。在硅的有源区和Poly形成金属接触是contact的作用。

http://www.dtcms.com/a/328300.html

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