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 工程师必读的45条FPC设计技巧

一、线路设计      

1. 将铜面设计成网格状，或在大面积铜面上增加阻焊开窗。否则会变成下面这样

（不建议设计大面积露铜区域/大面积铜面，以避免皱褶和不平整/大面积铜面氧化问题。）

2、避免设计独立焊盘：如图所示，线路焊盘设计为独立，两面重叠，由于FPC中间基材仅25um，焊盘容易脱落。建议增加覆铜，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连。同时，上下两面焊盘需要错开以增加结合力。

3、焊盘脱落问题：连接器座子焊盘若设计为独立，很容易脱落，建议采用压PAD设计。

4、软板阻焊层设计：软板采用覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗再贴合，焊盘到线的间距需有0.2mm以上，阻焊桥宽度需大于0.5mm。若焊盘间距不足0.5mm，建议客户开通窗，接受露线制作。

5、防撕裂设计：如图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂。建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网格铜。

6、线路网格设计：网格线路尽量采用45度角铺设，对信号传输更有利。线宽线距建议为0.2/0.2mm。

二、外形及钻孔设计

1、通孔与板框线距离：通孔距板框线最小应为0.5mm，小于0.5mm需要改为U形孔。

2、过孔与防焊开窗距离：过孔离防焊开窗至少应保持0.2mm以上，以防止孔边露铜。

3、FPC柔性板不建议设计盘中孔，FPC是无法做树脂塞孔的，做盘中孔会有漏锡的风险。

三、阻焊设计

1、连接器座子脱落防护：FPC连接器座子容易脱落，建议采用压PAD设计。

2、芯片中间阻焊：芯片中间需要有桥连才能保留中间的阻焊。

3、金手指焊盘开窗：金手指焊盘一定要做阻焊开窗，否则无法与连接器导通。

4、阻焊层使用：默认使用soldermask作为阻焊层，确保阻焊层正确。

5、过孔盖油设计：为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般默认做盖油设计。如果需要开窗，需在下单时备注清楚。

6、测试点设计：测试点设计为过孔属性导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或需单独为测试点增加开窗。

7、板边露铜问题：双面板板边有大面积露铜会导致板边发黑，建议在板边增加一圈覆盖膜。

四、板边金手指设计

1、插拔金手指设计：激光切割时，板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题。建议将金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需提出）。

2、焊接手指过孔设计：焊接手指板内焊盘上的过孔不要设计成一排，以防应力集中导致断裂。

3、焊接金手指覆膜错开：焊接金手指上下覆盖膜要错开至少0.3mm，防止折断。

4、焊接手指设计：建议设计为阻焊膜压PAD效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）。

5、金手指开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开。

6、反向手指设计：嘉立创暂不支持缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。

7、焊盘设计：FPC使用的阻焊膜无法像绿油一样做阻焊桥，设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜，以免焊盘变大、间距变小，焊接时容易短路。

8、独立焊盘设计：金手指焊盘需设计为独立焊盘。若手指焊盘有覆铜和导线，阻焊开通窗后会露铜或露线。

9、金手指外形公差：金手指外形公差默认为±0.1mm，若要求±0.05mm，需要在下单时注明。

有小伙伴会问，FPC柔性电路板这么软，有没有补强的方式，这样可以起到支撑元器件的作用，也方便组装。

嘉立创之前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用热压，但从即日起，0.4mm及以上厚度的FR4补强全部升级为热压贴合工艺。

1.热压和冷压有什么区别？

补强贴合有两种方式，一种是采用3M胶带直接粘合，称为冷压，另一种是采用AD胶（热固胶）贴合，经过高温高压使补强与FPC紧密结合。

2.为什么厚FR4补强升级为热压工艺，薄FR4不用热压吗？

答：0.1mm及0.2mm因厚度较薄，可采用普通快压机热压，因此嘉立创FPC上线时就是采用的热压；

0.4mm及以上厚度的FR4，因与板面高低差较大，如采用普通快压机会把压机硅胶垫压坏，必须采用真空带气囊的热压机来压。

3.普通快压机与真空热压机内部结构有什么区别？

答：真空压机是多了气囊，压合时先抽掉板内空气，再往气囊内充满带压力的气体，来实现压合。普通快压机是直接通过平整的钢板来实现压合。

4.厚FR4升级为热压，设计上需要注意什么？

答：焊盘对应的补强板上尽量不要开孔，防止压合时气囊挤压导致焊盘内凹。

转载自下面文章

避坑指南：工程师必读的45条FPC设计技巧，图文详细解析！（一）-CSDN博客