机器视觉在半导体行业的重要性（以51camera晶圆隐裂检测系统为例）

随着半导体行业的快速发展和需求的不断增加，半导体行业的检测需求也在增加。半导体制造业是一个要求高精度、高功率、零误差的行业。半导体的生产工艺比较复杂，5nm工艺的逐步成熟完善，3nm 工艺不断突破，普通检测技术不能满足要求，机器视觉可以满足半导体行业的检测需求，可以快速准确地执行各种检测功能，在半导体生产过程之中发挥重要作用。

机器视觉在半导体检测行业中常见的应用场景:对冲压、焊装、涂装、总装工艺流程全环节实现缺陷检测、视觉引导和测量。

机器视觉检测贯穿半导体制造产业链始终，可应用于晶圆制造量测、晶圆前道检测、后道测试。

一、晶圆制造量测

1、膜厚测量

测量多次薄膜沉积后晶圆薄膜的厚度及性质，可采用3D飞点分光干涉仪。

2、关键尺寸扫描、测量

对栅极线条宽度、形貌结构参数进行测量，提升最终性能、良率和可靠性，可采用半导体外观测量方案

3、套刻误差测量

量测套刻目标图形的图像，获取套刻误差，提升芯片工艺水平，可采用半导体外延片检测。

二、晶圆前道检测

1、有图形晶圆检测设备

采取明场、暗场照明，光线反射/散射到光传感器上对比检测缺陷并记录位置。

2、无图形晶圆检测

用激光照射晶圆表面，采集散射光并抑制表面背景噪声，通过算法提取和比较多通道表面缺

陷信号。

3、电子束检测

通过对电子束扫描原件所得成像的解析，寻找晶圆的异常。

4、宏观缺陷检测

全晶圆片或局部晶圆片表面成像，对不同芯片同一位置比对等方法获取缺陷信息。

三、后道测试

1、芯片 AOI检测分选

对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。保证出厂的集成电路的指标能够达到设计规范要

求。

2、封装检测

检查封装过程中是否存在缺陷，如封装材料是否均匀、封装结构是否牢固等，从而确保封装

质量。

3、金线检测

检查金线是否存在断裂、虚焊等问题，确保每一条金线都按照设计要求正确连接，防止因金线问题导致的芯片故障。

解决方案案例：半导体行业SWIR相机晶圆隐裂检测系统--51camera

51camera 的半导体检测方案已经多方验证，在项目上广泛应用。SWIR相机晶圆隐裂检测系统，使用红外相机发挥波段长穿透性强的特性进行材质透检捕捉内部隐裂缺陷。搭配CCS红外灯箱和茉莉特红外镜头，强强联合助力于晶圆检测行业。

晶圆行业市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。在晶圆检测和测量行业，51camera的晶圆检测解决方案，为客户实现智能质检助力，实现与产线、质检线的智能对接，快速推进了其智能化转型。