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【AI计算与芯片】什么是光计算?

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光计算是以光子作为信息载体,通过光信号的传输、调制和干涉等物理过程实现数据处理的新型计算范式。与电子计算相比,光计算具有天然的并行性(可同时利用波长、相位、偏振等多维度信息)、超低延迟(光信号传输速度接近光速)和高能效(光子传输几乎无电阻损耗)等优势。例如,2025年《Nature》同期刊登的两项成果显示,光子处理器在ResNet-18任务中的能耗仅为电子芯片的1/9,而清华大学“太极”光芯片的能效达到182TOPS/W,远超电子芯片。

主要技术路线

  1. 自由空间光学(FSO)
    通过透镜、空间光调制器等元件在空气或真空中操控光信号,早期用于傅里叶变换等数学运算。目前面临稳定性挑战,但新型固态光学模块和光子超材料的研发正在改善这一问题。

  2. 光子芯片集成技术

    • 硅光子学:依托成熟的CMOS工艺,将激光器、干涉仪等微型光学元件集成在硅基平台。例如,Lightmatter的Envise芯片采用28nm硅光工艺,集成2048个光学干涉单元,在BERT-Large推理任务中延迟较H100 GPU降低4.3倍。
    • 铌酸锂光子学:华中科大与华为联合研发的薄膜铌酸锂芯片,在光线追踪加速中能耗降至每次操作仅326毫焦耳,突破了硅基材料的载流子吸收损耗瓶颈。
    • 三维异构集成:清华大学“太极”芯片通过波导层-调制层-探测层的垂直堆叠,实现高密度光计算;中科院团队提出的“光-电-量”三维堆叠方案,在ImageNet任务中功耗降低至H100的1/15。
  3. 光纤系统与智能光子网络
    利用光纤通信基础设施实现复杂计算,如“相干伊辛机”通过光纤环路求解优化问题。Lightmatter 2025原型机进一步实现了自校准光路、非线性光学激活(等效ReLU函数)和全光反向传播,推动光计算向通用化发展。

国内外主要玩家

  • 国外

    • Lightmatter:通用光子处理器的领军者,其2025年发布的芯片在高级任务中实现接近32位浮点精度,支持Transformer、CNN等10类神经网络动态切换。
    • NVIDIA:通过集成光互连模块(如Quantum-X Photonics交换机)提升芯片间通信效率,同时探索光电异构架构,计划在2030年前推出光子协处理器。
    • Intel:硅光子技术的长期布局者,Horse Ridge III芯片实现32通道波分复用,传输密度达4Tbps/mm²。
    • QuantLase(阿联酋):中东首款工业级光子AI芯片已量产,基于马赫-曾德尔干涉仪架构,能效比GPU高10倍以上,计划2026年初交付。
  • 国内

    • 曦智科技(PhotonEra):推出64×64光子加速器系统PACE,延迟低至5ns,在最大切割问题中表现远超NVIDIA A10 GPU,并发布“等效光算力”EOPP评估标准。
    • 清华大学:“太极”光芯片在AGI任务中展现千倍能效优势,同时研发可重构多模态光子芯片,支持图像、语音、文本的原位切换。
    • 上海光机所:世界首颗超高并行光计算芯片“流星一号”实现100+并行度,峰值算力2560TOPS,对标英伟达先进GPU。
    • 华为/华中科大:联合研发的光线追踪加速芯片在1550nm波段实现100GHz调制带宽,线性度达99.3%,解决硅基材料损耗问题。

在AI芯片中的发展现状

  1. 高精度计算突破
    Lightmatter的光子处理器在ResNet-18任务中精度与32位浮点电子芯片相当,且无需复杂量化训练;曦智科技的PACE系统平均位精度达7.61位,在特定优化问题中收敛率近100%。

  2. 超低延迟与能效优势
    光计算的天然并行性使其在矩阵运算中表现突出。例如,曦智科技的PACE系统在Ising问题中单次迭代延迟仅5ns,较A100 GPU快500倍;清华大学的光子卷积神经网络在ImageNet上的推理能耗仅为GPU的1/50。

  3. 实际应用落地
    光计算已从实验室走向商业化:招商银行部署曦智科技的PhotonX系统,将反欺诈交易处理延迟压至0.3毫秒;华为与华中科大的光线追踪芯片可显著加速3D渲染和科学模拟。

未来值得期待的方向

  1. 光电深度融合架构
    英伟达、Lightmatter等企业正推动“电子控制+光子计算”的异构模式,电子芯片处理分支逻辑,光子芯片专注稠密矩阵运算,预计2030年前将形成主流范式。

  2. 全光机器学习
    清华大学团队演示了全光反向传播技术,通过相干探测实现光学梯度计算,未来有望彻底摆脱光电转换损耗;北京大学研发的可重构光子芯片已支持多模态任务,为边缘AI提供新路径。

  3. 新材料与工艺突破
    薄膜铌酸锂、量子点激光器等新材料的应用,将进一步提升调制带宽和集成密度;3D封装技术可将光-电-存储单元堆叠,如中科院的“光-电-量”三维方案,功耗有望再降一个数量级。

  4. 全球化产业生态构建
    阿联酋、新加坡等新兴地区通过“无晶圆厂”模式切入光子计算领域,推动技术普惠;中国在薄膜铌酸锂和硅光集成方面的领先,可能重塑全球光芯片供应链。

随着光子计算技术从“替代电子”向“超越电子”演进,其在AI训练、自动驾驶、量子模拟等领域的潜力正在释放。正如《Nature》同期成果所示,光计算的时代已进入倒计时,这场算力革命或将重新定义未来十年的科技竞争格局。


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