《芯片封装后未测试品粘连及边缘残胶的多维度工艺与材料失效分析》
从半导体封装工艺与材料科学的专业角度，封装后未测试芯片出现粘连且边缘残胶的现象，核心源于 **“粘性物质的产生→残留→未被有效清除”** 的连锁问题，可从以下四大维度拆解原因：
一、贴片（Die Attach）工艺：粘结胶涂布与固化失控
芯片固定（Die Attach）是将裸芯片（Die）粘贴到引线框架 / 基板的关键工序，此环节粘结胶（如环氧树脂基、硅胶基胶粘剂）的工艺参数偏离标准，是残胶粘连的直接诱因：
- 点胶量过饱和：点胶设备的压力、时间、针头规格等参数设置不当，导致粘结胶溢出至芯片边缘甚至相邻芯片的间隙，形成 “过量胶层”。
- 固化工艺异常：粘结胶的 ** 温度固化曲线（升温速率、峰值温度、保温时间）** 不符合供应商规格书要求，可能导致两种极端情况：
- 胶水 “未完全固化”：残留粘性官能团，使芯片表面仍具粘性；
- 胶水 “过度流动”：高温下胶层超出目标区域扩散，冷却后粘连相邻芯片。
二、封装辅助材料：粘性载体 / 保护膜的热稳定性不足
封装流程中，芯片分拣、运输常使用粘性载体（如蓝膜、临时键合膜），若载体的胶层热稳定性差，在封装高温工艺（如塑封固化的 175℃以上环境）下会发生降解、迁移：
- 胶层成分（如压敏胶的有机聚合物链）在高温下从 “固态粘性” 转变为 “半流动粘性”，并转移至芯片表面 / 边缘，形成粘性残基，直接导致芯片间粘连。
- 参考半导体 “临时键合 - 解键合” 工艺对载体膜的要求，若载体胶层为 “热敏感型”，高温下胶层的 “粘性窗口” 会异常扩大，成为粘连的潜在风险。