当前位置：首页 > news >正文

PCB题目基础练习3

news 2025/8/21 14:08:16

1、PCB的介电常数越大，阻抗

A.越大

B.越小

C.不变

答案：B

影响PCB阻抗值的因素有很多，比如介质的厚度、线宽/线距，铜厚、介电常数。其中介电常数越大阻抗越小，故选B

2、通过集成电路版图设计来减小电路噪声的方法不包括（）。

A.把数字模块和模拟模块尽量远隔

B.对关键信号和噪声严重的信号线进行屏蔽处理

C.电源线和地线之间添加退耦电容

D.增大数字电路的电压幅度

正确答案：D

IC版图设计中，减小噪声的方法通常有：1）将数字部分和模拟部分间的距离尽可能拉开；2）使用屏蔽层和屏蔽线；3）电源线退耦处理；4）增加保护环，将噪声锁在环内；5）减小数字电路的电压幅度，这样开关状态转换时所需要的能力就回更小，也会减少噪声的引入。

3、下列哪项是无极性电容经常采用的封装

A.RAD-0.1

B.AXIAL-0.1

C.DIP-8

D.DIODE-0.1

正确答案：A

无极性电容多采用径向封装如RAD-0.1，其中0.1代表电容的两只引脚之间的间距为100mil。而AXIAL-0.1、DIP-8和DIODE-0.1分别是电阻、双列直插IC和二极管常用的封装。

4、以下四种线宽，最不可能做电源线线宽的是

A.0.8mm

B.1.2mm

C.1.8mm

D.2.4mm

正确答案：A

根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，只要允许尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。电源线的宽度一般为1.2-2.5mm，因此A选项最不可能做电源线线宽。

5、在高频PCB设计中，信号频率高于500MHz的情况下，走线具有( )特性

A.电阻

B.电容

C.电感

D.ABC三项都是

正确答案：D

在高频PCB设计中，当信号频率高于500MHZ时，信号走线成为电路的一部分，此时走线兼具有电阻、电容和电感特性，因此选D

6.在PCB设计中，为了抑制边缘辐射效应，引入了（）原则

A.3W

B.10W

C.20H

D.无法确定

正确答案：C

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边沿会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应,为了抑制边缘辐射效应，解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内，20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离。因此选C

7、丝印与器件焊盘的最小间距一般为

A.1mil

B.2mil

C.5mil

D.6mil

正确答案：D

画丝印框的时候，通常会把丝印框画得比焊盘稍大一些，一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右，以保证生产和安装的需要，如果画的过近，会导致丝印框画到焊盘上。故选D

8、PCB布局时，单板普通器件距离传送边的距离应该大于

A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm

正确答案：C

PCB布局时，单板普通器件距离传送板边需大于5mm，排阻及0402封装的阻容距离传送板边需大于10mm，故选C

9.下列不属于多层板PCB走线的一般原则是:

A.允许有信号线在地平面内走线

B.保持地平面的完整性

C.信号线跨越走线时, 一般将其放置在板子的边缘

D.条件允许下, 可以将更多的信号线在电源平面内走线

正确答案：A

在多层板PCB设计中,通常是禁止信号线在地平面内走线的,因此A选项是错误的。因为在地平面内走线会破坏地平面的完整性,影响地平面的屏蔽和回流效果,可能会引起串扰、辐射等EMC问题。

分析其他选项:

B正确:保持地平面的完整性是PCB设计的基本原则之一。完整的地平面可以提供良好的EMC性能,减少串扰和辐射。

C正确:当信号线必须跨越走线时,建议将其布置在板子边缘位置。这样可以减少对其他信号线的干扰,也便于后期维护和检查。

D正确:在条件允许的情况下,可以将更多信号线布置在电源平面内。因为相比地平面,电源平面的完整性要求相对较低,且电源平面本身就需要为各个器件提供电源连接。

所以多层板PCB走线的一般原则是要尽量保持地平面完整,合理利用电源平面布线,避免在地平面开槽走线,必要的跨越走线尽量安排在边缘位置。

10.PCB走线一般遵循的原则不包括

A.对于信号线，要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面

B.对于晶振或一些高速敏感器件，建议在其下布一层地

C.相邻层不同的电源平面一般交叠放置

D.对于相邻的两层信号走线，如果不可避免的相交，一般使他们十字相交

正确答案：C

PCB走线时，应确保相邻层不同的电源平面避免交叠放置，如果实在无法避免，最好采用十字正交的方式，使二者相互干扰最小化，因此C错误。故选C

11、在PCB设计中，如果数字逻辑电路的频率达到或者超过（）MHz，就可以称之为高速电路

A.10

B.20

C.50

D.100

正确答案：C

高速信号的定义多种多样：如频率大于50MHZ的信号、边沿时间小于100ps的信号、上升时间小于6倍信号传输延时的信号。故频率超过50MHZ是其中的一个定义，因此选C

另：这个只是一个经验值。其实是否为高速信号应该是看带宽而非频率。个人觉得准确的描述是: 当信号带宽内存在这样的频率分量，它对应的波长与信号传输路径的长度可比拟时，这个信号就应该被当做高速信号处理。

12、以下四个选项中，不属于SI解决措施的是

A.一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小

B.差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致

C.退耦电容时要注意以下几点:电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗

D.尽量避免直角走线

正确答案：D

信号完整性(SI)考虑的问题主要有振铃、串扰、接地反弹、扭曲、信号损失和电源供应中的噪音，而D项避免直角走线的目的是避免引起尖端辐射，主要是基于EMC考虑，因此不属于SI解决措施，故选D

13、在集成电路版图设计中，需要考虑寄生效应，其中两种材料之间会有寄生_，电流流过之处会有寄生_，高频电路导线具有寄生___。（）

A电感电容电阻

B电容电感电阻

C电容电阻电感

D电阻电容电感

正确答案：C

版图设计中，寄生的产生主要包括：1）两种材料之间会有寄生电容；2）电流流过之处会有寄生电阻；3）高频电路导线具有寄生电感；4）器件自身也有寄生效应；它们会影响电路的速度，改变频响特性

14、在PCB设计中，以下关于减少串扰的方法，错误的是

A.尽量增大走线之间的距离

B.在确保信号时序的情况下,尽可能地选择上升沿和下降沿速度更快的器件

C.在设计走线时，应该尽量使导体靠近地平面或电源平面

D.在布线空间允许的条件下,在串扰较严重的两条信号线之间插入一条地线

正确答案：B

减少串扰的方法如下：

(1)在情况允许的情况下,尽量增大走线之间的距离,减小平行走线的长度,必要时采用jog方式走线;

(2)在确保信号时序的情况下,尽可能地选择上升沿和下降沿速度更慢的器件,使电场和磁场变化的速度变慢,从而降低串扰;

(3)在设计走线时,应该尽量使导体靠近地平面或电源平面。这样可以使信号路径与地平面紧密的耦合,减少对相邻信号线的干扰;

(4)在布线空间允许的条件下,在串扰较严重的两条信号线之间插入一条地线,可以减小两条信号线间的耦合,进而减小串扰

因此B选项错误，故选B

15、EMC包括（）和（）两部分

A.EMI，EMB

B.EMI，EMS

C.EMB，EMS

正确答案：B

EMC(电磁兼容)，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，是产品质量最重要的指标之一，因此它包括EMI和EMS两部分，故选B

16、若在使用大容量电解电容时，不慎将其正负极接反

A.会使得电容容值变小

B.会使得电容容值变大

C.对电容无影响

D.电容可能会发生爆裂

正确答案：D

电容正负极合并会造成短路现象，如果储存电压过高，或是在工作状态，会短路闪火引起爆炸，故选D

17、在丝印层标注元器件型号时，丝印的线宽必须大于

A.1mil

B.5mil

C.10mil

D.20mil

正确答案：B

为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别, 丝印的线宽必须大于5mil，丝印高度至少为50mil。故选B

18、EMC三要素不包括下列哪一项

A.屏蔽

B.干扰源

C.耦合途径

D.敏感装置

正确答案：A

EMC(电磁兼容)，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，其三要素包括干扰源、耦合途径、敏感装置。故A不属于三要素，选A

19、模拟IC版图设计中，对于运放差分对管，为了获得好的电路性能，版图上通常采用（）来实现。

A.half-half匹配

B.交叉匹配

C.共质心匹配

D.共圆心匹配

正确答案：C

half-half匹配是最基础最简单的匹配方式，通常用在匹配要求不是很高的电路单元，如差分对的有源负载，以及射频模块中为减少走线寄生的情况；交叉匹配应用于多multi器件需要进行严格匹配的情况，如串联电阻的匹配等；共圆心匹配主要用作BG中的BJT匹配中，一般取1:8或1:15。共质心匹配则主要应用于差分对，匹配方式是一层ABAB，一层BABA。

19、PCB设计过程中，下列哪项是PCB成本的相关因素

A.层数

B.最小线宽线距

C.表面处理方式

D上述选项都是

正确答案：D

采用最小PCB面积、最少PCB层数，可以降低PCB成本；

设计的线宽线距越粗越好，至少满足4/4mil以上，最小过孔满足0.3mm及以上，每平米孔数量在10万以内，可以降低PCB成本；

表面处理采用OSP，采用普通板材进行设计可以最大限度节约PCB成本。

因此ABC均是PCB成本的相关因素，故选D

另：PCB表面处理工艺有：

1、热风整平（HASL）：是在PCB表面涂覆熔融焊锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层；

2、有机涂覆（OSP）：是在PCB表面涂覆一层有机皮膜，具有抗氧化，耐热冲击，耐湿性，用于保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；

3、化学镀镍/浸金：是在PCB表面包裹一层厚厚的的镍金合金，能够长期保护PCB；

4、沉银：是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆，介于OSP和化学镀镍/沉金之间，工艺较简单、快速

20、一块PCB上设计了多个过孔，这些过孔会造成信号上升沿（）。

A.滞后

B.提前

C.没影响

D.电压升高

正确答案：A

PCB中的过孔会对信号传输产生影响,主要是由于过孔的存在会导致信号传输路径延长,从而造成信号上升沿滞后。这是因为:

1. 过孔会在PCB不同层间形成垂直走线,增加了信号传输的物理路径长度。

2. 过孔结构会引入额外的寄生电容和电感,这些寄生参数会影响信号的传输速度。

3. 信号经过过孔时会产生反射和阻抗不连续,进一步延缓信号的传输。

因此A选项"滞后"是正确的。

其他选项分析:
B错误:过孔不会导致信号提前到达,这违背了物理规律。

C错误:过孔确实会影响信号传输,不能说没有影响。

D错误:过孔本身不会直接导致电压升高,它主要影响信号的时序特性而不是幅值。

在高速PCB设计中,需要考虑过孔对信号完整性的影响,采取合适的布线策略和过孔布置方式来最小化这种滞后效应。