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嵌入式PADS中敷铜与过孔阵列操作与实现

前言

上一篇我们完成了基本的route,现在我们再来做下一些覆铜、丝印等收尾工作。

覆铜

上面已经把走线画好了,那么我们进行最后一步覆铜。返回Layout界面,在工具栏中选择覆铜平面,我们画一个矩形边框。

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这里我们在Top面添加覆铜,然后同理Bottom面也添加一个。添加好后可以看到一粉一浅蓝色的覆铜边框,浅灰色的是我们之前画的板框

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然后点开工具->覆铜平面管理器,选择

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