当SONiC遇到CPO，SONiC对共封装光接口的管理

当SONiC遇到CPO

CPO（Co-Packaged Optics）

CPO是一种将传统组成可插拔光模块的器件（包括光芯片与电驱动芯片）与交换芯片（ASIC）共同封装在一个封装体内的前沿光互联技术。其目的是解决传统的可插拔光模块与交换芯片高速互连（如800G/1.6T及更高）中面临的高能耗、带宽密度限制、信号完整性限制等瓶颈问题。经过几年的发展，2025年年初NVIDIA、Intel、Broadcom 等芯片厂纷纷发布了最新的产业化成果。
在2025年的光纤通信大会（OFC）上，Broadcom展示了其CPO技术的最新成果，特别是在AI基础设施中的应用。公司推出了基于Tomahawk 5 Bailly 51T以太网交换芯片的CPO解决方案，该方案集成了200Gbps每通道的VCSEL技术和EML激光器，显著降低了功耗并提高了集成度。在2025年的GTC大会上，NVIDIA宣布推出Spectrum-X和Quantum-X硅光子网络交换平台，旨在通过CPO技术连接数百万个GPU，构建大规模的AI工厂。作为数据中心交换机首选的开源操作系统，SONiC也需要面对数据中心光链接从可插拔光模块向CPO的转变。

新的改变

新的硬件接口

链接: 2021-01-18 SONiC系统管理13 光模块DDM/DOM管理 中介绍了SONiC系统对光模块的管理，SONiC系统对光模块中信息的访问类似于文件的访问，通过打开类似/sys/bus/i2c/dev