需要使用耐高温过炉治具的产品类型
1. 尺寸小、轻薄或柔软的PCB板
- 典型产品: - 智能手机主板 
- TWS蓝牙耳机主板 
- 智能手表/手环主板 
- 无人机飞控板 
- 便携式医疗设备PCB(如助听器、血糖仪) 
 
- 为何需要: - 这类PCB板尺寸太小,无法直接在回流焊炉的宽大传送带上稳定传输,极易卡板或掉落。 
- 板材薄(如0.8mm以下)或为柔性板(FPC),在回流焊的高温(最高可达260-265°C)下非常容易受热变形、弯曲。治具提供刚性支撑,确保其在整个焊接过程中保持平整。 
 
2. 需要进行双面贴装(双面SMT)的PCB板
- 典型产品: - 高端显卡 
- 服务器/工作站主板 
- 通信基站板卡 
- 高端网络路由器 
 
- 为何需要: - 当第一面(Bottom面)焊接了高大的元器件(如电解电容、电感、连接器)后,在生产第二面(Top面)时,这些元件会阻碍PCB平放在传送带或支撑杆上。 
- “下沉式”过炉治具 会在对应位置开槽,为第一面的高大元件提供避让空间,使PCB能够平稳地放入治具并安全过炉。 
 
3. 对特定区域有严格保护要求的PCB板
- 典型产品: - 带有“金手指”的板卡: 如显卡、内存条、扩展卡等。 
- 汽车电子控制单元(ECU) 
- 带有精密连接器的板卡: 如硬盘主板、接口板。 
 
- 为何需要: - 保护金手指: 金手指必须保持绝对清洁,不能被锡膏、助焊剂污染。过炉治具会设计盖板或遮挡结构,在过炉时严密覆盖金手指区域。 
- 防止锡珠溅入: 保护精密连接器的内部触点,避免被微小的锡珠溅入导致短路。 
 
4. 使用柔性电路板(FPC/软板)的产品
- 典型产品: - 智能手机/数码相机的摄像头模组 
- 折叠屏手机的铰链连接部分 
- 笔记本电脑的内部连接线板 
 
- 为何需要: - FPC本身像纸一样柔软,完全无法独立进行SMT生产。 
- 必须使用专门的过炉治具(常称为FPC载具),将FPC绷紧并固定在治具上,使其在印刷、贴片、焊接过程中具有和硬板一样的平整度和稳定性。 
 
5. 以“拼板”形式生产的PCB
- 典型产品: 几乎所有的消费电子产品,如电视遥控器、电脑鼠标、智能家居模块、电源适配器板等。 
- 为何需要: - 为了提升生产效率,制造商会将多块小PCB拼成一块大板进行生产。 
- 过炉治具在这里作为统一的承载平台,确保整块拼板在过炉时受力均匀,防止边缘小板因悬空而翘曲,并保证所有单元的焊接质量一致。 
 
6. 高可靠性要求的产品(如汽车、军工)
- 典型产品: - 汽车发动机ECU、ABS控制器 
- 航空航天电子设备 
- 工业控制主板 
 
- 为何需要: - 这类产品价值高,对质量要求极为苛刻。过炉治具不仅能防止变形,还能通过精确的热管理设计(如增加热容量大的模块)来平衡大铜皮区域和小元件的温差,确保所有焊点都达到完美的焊接温度曲线,避免冷焊、虚焊等隐患。 
 
总结
您可以通过以下几点快速判断一个产品是否需要耐高温过炉治具:
- 看尺寸: 如果PCB小到一只手不好拿,基本就需要。 
- 看厚度: 如果PCB薄到可以轻松掰弯,就必须需要。 
- 看材质: 如果是柔软的FPC软板,绝对需要。 
- 看结构: 如果两面都有高大的元件,就需要。 
- 看特殊部位: 如果有需要保护的金手指或连接器,就需要。 
- 看生产形式: 如果是拼板,通常就需要。 
总而言之,耐高温过炉治具是解决PCB在回流焊过程中遇到的物理强度、结构稳定性和热管理等问题的关键工具。 在现代电子制造朝着更小、更薄、更复杂方向发展的今天,它的应用已经变得无处不在。


