【UCIe】协议演进
声明:
- 🔥文章目的在于学习记录,知识分享。因个人能力有限:如有错误之处,请帮忙指出;如有疑问,欢迎随时交流。
- 🔥感谢“点评赞”,期待大家提出问题进行深度讨论。
内容如涉及侵权,请及时联系我删除。
UCIe是一种开放的、支持多协议的封装互连标准,用于连接同一封装上的多个芯片。在公共物理层和链路层之上UCIe支持多个协议层(PCIe 5.0或PCIe 6.0, CXL 2.0或CXL 3.0,以及Streaming协议层,如果两个die都支持这种映射,则映射任何选择的协议)。
UCIe控制器提供了一种实现通用芯片Die to Die(D2D)适配器和协议层的解决方案。
UCIe控制器及其相关的逻辑物理层为多个衬底类型的芯片之间的低功耗、低延迟和高带宽电信号提供了一个集成框架。
Die-to-Die UCIe连接能够:
1. 分割处理Die,提高计算能力。
2. 从中央处理模中分解IO Die,使处理Die能够迁移到更高级的工艺节点。
3. 集成多个同质和异构组件,使系统能够扩展以及扩展摩尔定律。
4. 使用UCIe连接对特定功能和技术节点进行聚合。
5. 在数据速率和总带宽方面实现灵活性。
6. 创建低延迟、低功耗、可靠(使用CRC和Retry)的系统。
本文将持续更近协议演进
Revision | Data | Description | Comment |
3.0 | August 5, 2025 | • Support for 48 GT/s and 64 GT/s data rates • Runtime Recalibration enhancement • Extended reach sideband • Enhancements to enable protocols that require continuous transmission • Support for priority sideband packets • Support for Early Firmware Download • Support for Fast Throttle Emergency Shutdown • Incorporation of Errata and bug fixes over 2.0 |
|
2.0 | August 6, 2024 | • Chapter 6.0, UCIe-3D and related support for UCIe 3D • Chapter 8.0, System Architecture and related support for: — Section 8.1, “UCIe Manageability” — Section 8.2, “Management Transport Packet (MTP) Encapsulation” — Section 8.3, “UCIe Debug and Test Architecture (UDA)” • di/dt risk mitigation during clock gating • Incorporation of Errata and bug fixes over 1.1 |
|
1.1 | July 10, 2023 | • Streaming Flit Format Capabilities (Allows Streaming protocols to use Adapter Retry/CRC) • Enhanced Multi-Protocol Multiplexing (Allows dynamic multiplexing of different protocols on the same Adapter) • Support for x32 Advanced Package Modules • Support for UCIe Link Health Monitoring • Definition of Hardware capabilities to enable Compliance • di/dt risk mitigation during clock gating • Incorporation of Errata and bug fixes over 1.0 |
【增加在training过程中,针对eye margin的监控信息记录。】 |
1.0 | February 17, 2022 | Initial release. |
|
本文完,感谢大家阅读!