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上一篇文章（[Plecs基础知识系列]基于Plecs的半导体热仿真（理论篇））我们讲解了用Plecs进行半导体热仿真的原理，接下来的几篇文章我会用动态图给大家演示怎样使用Plecs做热仿真，让小白也能轻轻松松玩转热仿真
1.建立电路模型
之前的文章中我们讲过，Plecs的仿真原理是先通过电路计算电压电流，然后再带到热路里进行查表迭代，最后计算出温度
所以第一步我们要建立一个电路，并且让它运行起来，为了便于理解，这里我们就建立一个简单的开环Buck电路
声明：例子中所使用的软件为Plecs 4.8.2版本
1.1.建立一张新的原理图
打开软件，File-New Model
1.2.建立电路模型
1.2.1.添加一个直流源
在空白处输入DC，选择Voltage Source DC
1.2.2.添加IGBT
在空白处输入IGBT，选择Voltage Source DC
1.2.3.添加二极管
在空白处输入dio，选择diodes
1.2.4.添加电感
在空白处输入ind，选择inductor
1.2.5.添加电容
在空白处输入cap，选择capacitor
1.2.6.添加负载电阻
在空白处输入res，选择resistor
1.2.7.添加脉冲发生器
在空白处输入pul，选择Pulse Generator
1.2.8.将器件组成简单的buck电路
将各个器件进行连线组成基本的Buck电路
1.2.9.添加探针
在空白处输入pro，选择Probe，双击Probe，将负载电阻拖到对话框中，然后选择Resistance Voltage
1.2.10.添加示波器
在空白处输入scop，选择Scope
1.3.电路参数设置
1.3.1.直流源DC Source参数设置
双击DC Source，将DC Source设置为500
1.3.2.电感参数设置
将电感设置为2mH，这里可以写成2e-3；
1.3.3.电容参数设置
将电容设置成470uF，这里可以写成470e-6；
1.3.4.负载电阻参数设置
将负载电阻设置成1Ω
1.3.5.波形发生器设置
将波形发生器的占空比设置为0.5，开关频率设置为10e3，
1.4.运行电路
快捷键Ctrl+T，或者Simulation-Start
因为占空比为0.5，所以实际输出应该为500*0.5=250，实际也确实是250V
因为负载电阻是1Ω，因此负载电流为250A
以上开环电路模型我们就搭建完成了，下一篇文章我们继续讲解热路模型的搭建方法
