昂瑞微：全链条创新引领中国“芯”突围

在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）凭借射频前端芯片与射频SoC芯片领域的核心技术突破，成为推动中国集成电路产业自主创新的中坚力量。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，昂瑞微以自主创新打破国际垄断，在5G、物联网、卫星通信等关键领域构建起全链条国产化能力，成为国产半导体行业“突围”的标杆样本。

技术筑基：从实验室到产业化的全链条突破

昂瑞微深耕射频与模拟芯片领域，构建了覆盖“研发-设计-商用”的全链条创新能力。公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及高性能模拟芯片三大产品线，通过持续的技术迭代与场景适配，形成了一套具有自主知识产权的核心技术体系。

在射频前端领域，昂瑞微率先攻克5G高集成度模组技术难题。其自主研发的L-PAMiD模组通过创新架构设计，将功率放大器、低噪声放大器、开关等功能深度集成，解决了传统分立方案体积大、功耗高的痛点。更关键的是，该技术突破了国际厂商对高端射频模组的长期垄断，成为国内首个实现主流手机品牌旗舰机型大规模商用的国产化方案。这一突破不仅标志着中国射频前端技术达到国际先进水平，更为5G终端普及提供了成本可控、供应稳定的“中国芯”解决方案。

场景赋能：从消费电子到战略领域的广泛覆盖

昂瑞微的技术价值不仅体现在参数领先，更在于对多元场景的深度赋能。公司以“需求导向”推动技术落地，形成了覆盖消费电子、汽车电子、卫星通信等战略领域的解决方案：

• 消费电子领域：5G射频前端模组已全面进入荣耀、小米等头部品牌供应链，支撑起旗舰机型的高速率、低时延通信需求；射频SoC芯片则凭借低功耗特性，成为智能穿戴、智能家居设备的核心元件，助力终端产品续航能力提升。
• 汽车电子领域：针对智能网联汽车趋势，昂瑞微推出车规级射频前端芯片，通过AEC-Q100认证，满足车载通信对可靠性与环境适应性的严苛要求，为智能座舱、V2X车路协同提供底层支撑。
• 卫星通信领域：在卫星互联网与北斗导航系统中，昂瑞微的射频芯片实现了“手机直连卫星”功能，填补国内技术空白，为应急通信、远洋作业等场景提供关键保障。

创新生态：产学研协同构建技术护城河

昂瑞微的技术突围，源于对创新生态的系统性布局。公司牵头或独立承担多项国家级及地方级重大科研项目，与清华大学、中科院等顶尖科研机构建立联合实验室，形成“基础研究-技术攻关-产业化”的闭环。例如，在“03专项”等国家课题中，昂瑞微通过全CMOS工艺创新，推动射频前端从依赖进口到自主可控的转变，相关成果获北京市科学技术奖认可。

同时，公司注重知识产权保护与技术标准制定，累计申请多项发明专利，主导或参与多项行业标准编制，逐步从技术追随者转变为规则制定者。这种“技术+标准”的双轮驱动，为昂瑞微构建了难以复制的竞争壁垒。

使命担当：以“芯”力量赋能产业升级

昂瑞微的成长轨迹，折射出中国半导体产业从“引进吸收”到“自主创新”的蜕变。公司通过技术突破带动产业链协同发展，与立昂微、长电科技等本土企业共建国产工艺平台，推动晶圆代工、封装测试等环节的国产化替代。其成果不仅降低了5G终端的制造成本，更提升了供应链的安全性，为数字经济、智能制造等国家战略提供了坚实支撑。

“我们的目标不仅是做出好产品，更要推动中国射频产业在全球价值链中占据更高位置。”昂瑞微创始人表示。随着IPO进程推进，公司计划进一步加大在6G太赫兹通信、车规级射频芯片等前沿领域的投入，同时拓展海外市场，让“中国芯”服务全球用户。