Altium Designer(AD)PCB打孔

目录

1方法1——焊盘打孔

1.1焊盘

1.2确定打孔位置

1.3层、网络和坐标选取

1.4 孔参数设置

1.5三维效果

1.6复制粘贴孔

1.7四个孔三维效果

2方法2——切割槽

2.1选择层

2.2绘制圆形

2.3圆形参数设置

2.4切割槽

2.5完成切割

2.6单个孔三维效果

2.7复制粘贴孔

2.8切割槽

2.9二维效果

2.10三维效果

  3 硬件工程师笔试面试相关文章链接(部分链接)

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摘要：本文介绍了两种PCB设计方法：焊盘打孔和切割槽。焊盘打孔包括确定位置、设置参数（形状/直径/孔径等）和三维效果处理；切割槽则需要选择Keep-OutLayer层，绘制圆形并转换为板切割槽。文末提供了多个硬件工程师笔试面试资源链接，涵盖真题汇总、高频考点和器件知识等内容。

1方法1——焊盘打孔

1.1焊盘

如下图所示

1.2确定打孔位置

如下图所示

1.3层、网络和坐标选取

依次操作：1：Multi Layer——>2：N0 Net——>3：坐标

1.4 孔参数设置

依次设置如下参数：1：形状——>2：X/Y轴直径——>3：孔径——>4：三维效果——>5：Plated（不勾选）

1.5三维效果

1.6复制粘贴孔

如图所示