PCB高频板与普通电路板的核心差异
高频PCB专为高频信号传输（通常指1GHz以上）设计，核心材料采用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的基材，如罗杰斯（Rogers）、泰康尼克（Taconic）或PTFE。普通PCB则多采用FR4环氧树脂，介电损耗较高，仅适用于低频或直流场景。
介电性能：高频板的Dk值稳定（如3.0±0.04），确保信号相位一致性；FR4的Dk波动较大（4.3~4.8），高频下易导致信号失真。
信号完整性：高频板通过严格控制阻抗（±5%公差）和铜箔粗糙度（低轮廓铜）减少趋肤效应损耗，普通PCB的阻抗公差通常±10%，难以满足毫米波或高速数字信号需求。
高频板的核心应用场景
通信领域：5G基站天线、毫米波雷达、卫星通信设备依赖高频板实现低延迟、高带宽信号传输。普通PCB在6GHz以上频段会出现显著信号衰减。
医疗与军工：高频板用于MRI设备射频线圈和军用电子对抗系统，普通PCB因介电损耗无法满足高精度成像或抗干扰需求。
汽车电子：77GHz车载雷达需高频板支持短距探测，FR4在高温高湿环境下介电性能劣化，可能导致误判。
普通电路板的局限性
普通PCB成本低，但高频下信号损耗（如插入损耗>0.5dB/inch）和串扰问题突出。以Wi-Fi 6E为例，FR4板材在6GHz频段的损耗比高频专用板材高30%，导致覆盖范围缩减。
热管理：高频板通过陶瓷填充材料（如Al₂O₃）提升散热性，而FR4长时间高频运行可能因热积累引发分层。
猎板PCB的高频解决方案
猎板PCB提供高频板定制服务，支持从材料选型（如Rogers 4350B）到阻抗计算的全程技术协作，确保信号完整性。针对5G和汽车雷达需求，猎板通过激光钻孔和等离子清洗工艺控制微带线公差≤8μm。