数字化转型：概念性名词浅谈（第三十二讲）

大家好，今天接着介绍数字化转型的概念性名词系列。

（1）活性金属钎焊法

AMB（Active Metal Brazing）即活性金属钎焊法，这是一种在DBC技术的基础上发展而来的将陶瓷与金属封接的方法。

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内外发展较快，成为了电子器件中常用的一种方法。

AMB工艺描述

AMB实施中，是在钎料中加入活性元素，通过化学反应在陶瓷表面形成反应层，提高钎 料在陶瓷表面的润湿性，从而使得陶瓷与金属之间直接进行钎焊封接。

在制备中，主要选用Ti、Zr、Hf等金属元素做焊料，原因是他们在元素周期表处于过渡区间，能够与陶瓷表面的氧、碳、氮或硅发生化学键合，与Cu、Ni、Ag-Cu等在低于各自熔点的温度下形成合金，从而在陶瓷表面形成一个反应层，为陶瓷表面增加更高程度的金属特性，使钎焊合金能够有效地润湿和扩散。此外，反应层还可以在热膨胀系数不匹配接头表面形成过渡层来减少热引起的残余应力。

值得注意的是，AMB的封接性能相比通过金属化法制备样品的性能偏低。因此，亟待研发出高性能的AMB工艺来提高钎焊产品的质量。

通常，活性元素含量在2wt.%~8wt.%之间有较好的活性，当活性元素的含量过高时会造成钎料的脆性增大，从而降低封接面的强度，当活性元素的含量过 低时，会导致钎料对陶瓷的润湿性降低，造成封接不易完成。

（2）排序

排序是计算机内经常进行的一种操作，其目的是将一组“无序”的记录序列调整为“有序”的记录序列。分内部排序和外部排序，若整个排序过程不需要访问外存便能完成，则称此类排序问题为内部排序。反之，若参加排序的记录数量很大，整个序列的排序过程不可能在内存中完成，则称此类排序问题为外部排序。内部排序的过程是一个逐步扩大记录的有序序列长度的过程。

常见排序算法

快速排序、希尔排序、堆排序、直接选择排序不是稳定的排序算法，而基数排序、冒泡排序、直接插入排序、折半插入排序、归并排序是稳定的排序算法。

分类

◆稳定排序：假设在待排序的文件中，存在两个或两个以上的记录具有相同的关键字，在

用某种排序法排序后，若这些相同关键字的元素的相对次序仍然不变，则这种排序方法

是稳定的。其中冒泡，插入，基数，归并属于稳定排序，选择，快速，希尔，归属于不稳定排序。 

◆就地排序：若排序算法所需的辅助空间并不依赖于问题的规模n，即辅助空间为O，

则称为就地排序。

插入排序：已知一组升序排列数据a[1]、a[2]、……a[n]，一组无序数据b[1]、b[2]、……b[m]，需将二者合并成一个升序数列。首先比较b[1]与a[1]的值，若b[1]大于a[1]，则跳过，比较b[1]与a[2]的值，若b[1]仍然大于a[2]，则继续跳过，直到b[1]小于a数组中某一数据a[x]，则将a[x]~a[n]分别向后移动一位，将b[1]插入到原来a[x]的位置这就完成了b[1]的插入。b[2]~b[m]用相同方法插入。 （若无数组a，可将b[1]当作n=1的数组a）

优劣

优点：稳定，快。

缺点：比较次数不一定，比较次数越多，插入点后的数据移动越多，特别是当数据总量庞大的时候，但用链表可以解决这个问题。

算法复杂度

如果目标是把n个元素的序列升序排列，那么采用插入排序存在最好情况和最坏情况。最好情况就是，序列已经是升序排列了，在这种情况下，需要进行的比较操作需（n-1）次即可。最坏情况就是，序列是降序排列，那么此时需要进行的比较共有n(n-1)/2次。插入排序的赋值操作是比较操作的次数加上 (n-1）次。平均来说插入排序算法的时间复杂度为O（n^2）。因而，插入排序不适合对于数据量比较大的排序应用。但是，如果需要排序的数据量很小为量级小于千，那么插入排序还是一个不错的选择。

本篇文章要介绍的就是这么多，我们下篇文章再见。