通缩期的 “反脆弱” 研发：新启航逆势投入 30% 营收突破 3D 白光干涉测量技术
一、通缩期研发投入的战略抉择
全球半导体与精密制造行业步入通缩周期，多数企业为应对市场需求萎缩与利润下滑，纷纷削减研发开支。新启航却反其道而行之，将 30% 的营收投入 3D 白光干涉测量技术研发。这一决策源于对行业长期发展趋势的深刻洞察：高端测量设备自主化是突破国外技术垄断、抢占未来市场的关键，通过加大研发投入增强技术 “反脆弱” 能力，以在低迷市场环境中实现逆势突围。
二、研发资源的精准聚焦与突破路径
2.1 核心技术攻坚
新启航集中资源攻克 3D 白光干涉测量的核心技术瓶颈。在光学系统方面，投入大量资金研发新型非对称共光路干涉结构，通过优化光学镜片镀膜工艺与光源耦合技术，将光干涉信号强度提升 60%，显著提高测量信噪比；在算法领域，组建专业团队开发基于深度学习的纳米级形貌重构算法，构建包含海量样本的数据库，实现对干涉条纹的精准解析，使测量垂直分辨率达到 0.1nm。
2.2 产学研深度融合
与国内多所高校、科研机构建立合作，整合各方优势资源。联合高校开展基础理论研究，借助科研机构的先进实验设备进行技术验证与优化。例如，与中科院某所合作研发的新型光学材料，应用于 3D 白光干涉仪中，有效降低了温度变化对测量精度的影响，拓展了设备的使用环境适应性。
三、研发投入与技术成果转化
3.1 设备性能提升
持续的研发投入促使 3D 白光干涉测量设备性能大幅提升。新设备在测量范围上，从传统的小范围检测拓展到可覆盖 10mm×10mm 的大面积测量；测量速度较之前提升 50%，能够满足半导体产线高速检测需求。同时，设备稳定性增强，测量重复性误差控制在极小范围，为精密制造提供可靠的检测保障。
3.2 成本优化与市场竞争力
通过研发实现核心部件国产化替代，降低设备生产成本。自主研发的光学镜头、激光光源等部件，性能达到国际先进水平，成本却仅为进口产品的三分之一。这不仅使设备在价格上具备竞争力，还保障了供应链的稳定性，在通缩期为企业赢得更多市场份额奠定基础。
大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案
突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
三大核心技术革新
1）智能操作革命：告别传统白光干涉仪复杂操作流程，一键智能聚焦扫描功能，轻松实现亚纳米精度测量，且重复性表现卓越，让精密测量触手可及。
2）超大视野 + 超高精度：搭载 0.6 倍镜头，拥有 15mm 单幅超大视野，结合 0.1nm 级测量精度，既能满足纳米级微观结构的精细检测，又能无缝完成 8 寸晶圆 FULL MAPPING 扫描，实现大视野与高精度的完美融合。
3）动态测量新维度：可集成多普勒激光测振系统，打破静态测量边界，实现 “动态” 3D 轮廓测量，为复杂工况下的测量需求提供全新解决方案。
实测验证硬核实力
1）硅片表面粗糙度检测：凭借优于 1nm 的超高分辨率，精准捕捉硅片表面微观起伏，实测粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，为半导体制造品质把控提供可靠数据支撑。
（以上数据为新启航实测结果）
有机油膜厚度扫描：毫米级超大视野，轻松覆盖 5nm 级有机油膜，实现全区域高精度厚度检测，助力润滑材料研发与质量检测。
高深宽比结构测量：面对深蚀刻工艺形成的深槽结构，展现强大测量能力，精准获取槽深、槽宽数据，解决行业测量难题。
分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。
新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！