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【Zephyr 系列 25】多芯片协同设计:主控 + BLE + LoRa 芯片的统一调度与消息系统

🧠关键词:多芯片协作、主从架构、串口调度、消息同步、功耗控制、Zephyr平台化


🧭 背景:为什么需要多芯片协同?

在实际产品中,MCU 主控往往需要外接多个“功能芯片”:如 BLE 通信芯片、LoRa 无线模块、GPS 定位模块、Secure 元件等。这些器件大多通过 UART/SPI/I2C 接口与主控交互。

多芯片设计优势明显:

  • 🧩 芯片分工明确,易于替换或升级

  • 🚀 主控资源压力降低,功耗可控

  • 🔄 结构灵活,适配多种协议

但也带来如下挑战:

  • 多芯片任务调度冲突

  • 协议栈并行管理复杂

  • 串口/SPI 总线竞争管理

  • 消息可靠传递与响应同步

本篇我们将构建一个 主控 + BLE + LoRa 的多芯片统一消息系统,用于 Tracker、物联网终端等典型场景。


🧱 系统结构图(主控 + 外设 + 消息总线)

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