投资逻辑与未来风险：高端PCB的黄金周期能持续多久？

                                                                                                      ——从产业趋势看长期价值

1. 核心增长点：AI与汽车电子双轮驱动
AI服务器与新能源汽车共同构成高端PCB增长引擎。2025年全球AI服务器资本开支预计达2290亿美元，带动PCB需求增长88%；同时，智能汽车单车PCB价值量突破2000元，HDI板占比提升至40%。猎板通过多领域布局，其AI服务器与汽车BMS（电池管理系统）PCB业务占比已超50%。

2. 技术替代风险：3D封装与光子集成的挑战
HBM（高带宽存储）等3D封装技术可能减少传统PCB用量，倒逼企业转型。例如，台积电的CoWoS封装技术使GPU与存储芯片直接堆叠，PCB层数需求下降30%。为应对此风险，深南电路加码FC-BGA基板研发。

3. 投资策略：聚焦技术龙头与细分赛道
机构建议关注三类企业：

• 高多层板龙头：沪电股份（40层板量产）、深南电路（120层背板技术）；

• 封装基板厂商：兴森科技（FC-BGA基板产能扩张）；

• 材料创新企业：生益科技（高频高速覆铜板市占率第一）。

结语：高端PCB行业正处“量价齐升”的黄金周期，但技术迭代与产能过剩风险并存。长期来看，具备技术纵深与全球化布局能力的企业将更具竞争力。