TI AM243X开发流程

AM243x Sitara™ 微控制器-------刷新固件

• AM243x 是 德州仪器（Texas Instruments, TI） 推出的 高性能工业级微控制器（MCU），专为 实时工业通信、自动化控制和边缘计算 设计。该系列基于 Arm® Cortex®-R5F 和 Cortex-M4F 多核架构，并集成了 PRU-ICSS（可编程实时工业通信子系统），适用于 EtherCAT、Profinet、EtherNet/IP 等工业以太网协议。
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一、主要特点

(1) 多核处理器架构

主处理器：
4x Arm Cortex-R5F 核心（最高 800MHz），用于 实时控制 和 确定性任务处理。
1x Arm Cortex-M4F 核心（最高 400MHz），用于 低延迟控制任务（如传感器管理）。
PRU-ICSS（工业通信加速器）：
支持 EtherCAT、Profinet RT/IRT、EtherNet/IP、OPC UA 等协议，无需外部 ASIC。

(2) 高性能外设

工业通信接口：
2x 千兆以太网（TSN 支持）
CAN-FD、RS-485、SPI、I2C、UART
高速数据接口：USB 3.0、PCIe Gen2、QSPI、OSPI
模拟与 PWM 控制：
12-bit ADC、高分辨率 PWM（HRPWM），适用于电机驱动和电源管理。

(3) 内存与存储

片上 SRAM：最大 2.25MB（共享内存 + 本地缓存）。
外部存储支持：
DDR4/LPDDR4、NOR/NAND Flash、eMMC（通过 OSPI/QSPI 接口）。

(4) 功能安全与安全性

功能安全（适用于工业自动化）：
符合 IEC 61508 SIL-3、ISO 13849 PL e 标准。
支持 ECC 内存保护、故障检测机制。
硬件安全：
安全启动（HSM）、AES/SHA 加密加速、真随机数生成器（TRNG）。

(5) 工业级可靠性

工作温度范围：-40°C 至 +125°C（适用于严苛环境）。
长期供货支持（10+ 年生命周期）。

二、硬件平台：

（1） AM243x LaunchPad 电路板（主芯片为XAM2434ASFGGAALX）,芯片型号不同，对应的SDK版本不同。

（2）其中AM243X的SDK各版本如下：

https://www.ti.com/tool/download/MCU-PLUS-SDK-AM243X/08.06.00.45

MCU+SDK 主要支持 GP （General Purpose） 作为主要器件类型。MCU+SDK 现在将支持 SDK 中的 HS-FS（高安全性 - 现场安全）作为主要设备类型，并对 GP 提供限时支持。本文档旨在列出两种设备类型的区别，并帮助用户对 HS-FS 设备类型进行开发。

（3）sdk操作流程：

https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM243X/latest/exports/docs/api_guide_am243x/index.html#autotoc_md5

三、Flash SOC 初始化二进制文件：

其中下载SDK、CCS、pyth、openssl1.1.1等问题见SDK操作流程。

其中红色的为由于芯片版本与SDK不符合导致刷新固件失败，蓝色为更改SDK版本之后，刷新固件成功。
最新SDK版本都是争对HS-FS版本芯片的，GP版本芯片的TI公司不在做技术支持。可能需要openssl1.1.1。