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SGMII链路中的AC耦合电容摆放位置

目前是有个板子，其上分别有fpga，fpga的gtx口出sgmii千兆以太网链路，通过高速连接器互联，
通常高速差分链路的AC耦合电容放在靠近接收端位置，如果在同一个板内的话没啥疑惑的直接靠近接收端fpga管脚摆放了。但是对于通过连接器互联的模式，是靠近fpga管脚还是摆放在连接器边上呢？fpga的gtx到连接器走线大概4000mil。 

询问后，网上有网友给出建议：

１）这种东西莫衷一是，比如pcie，sata什么的协议有规定靠近发射侧方还是接收侧方，主要是为了限制主板厂家方还是板卡厂家方。对于在板的应用，其实没那么玄乎，放在哪里仿真和实测结果都差不多，没有到会决定你板子成败的地步。板卡上，比如pcie板卡，绝大部分厂家靠近金手指连接器放。

 ２）“通常高速差分链路的AC耦合电容放在靠近接收端“，好像没有这个说法吧。放在发送端的居多。不放心的话，就serdes好了。

３）看过的design guide一般是推荐放在发送端靠近连接器的位置

４）看过一个文章，说是仿真结果来看放在发送端和接收端区别不大，都比放在中间强

５）1.25G的SGMII，速度不高，没那么多讲究，随便摆

６）上面的网友，3.25g的xaui呢？

７）问题也不大，取决于器件的IO性能，我在四层板上内存也稳定跑3.2G

结论：

１、ＳＧＭＩＩ千兆以太网通信，有三组差分线，ＴＸ＿ＰＮ，ＲＸ＿ＰＮ，ＣＬＯＣＫ＿ＰＮ，ＴＸ发送时，电容放在ＦＰＧＡ侧；ＲＸ接收时，电容放在ＰＨＹ芯片侧

２、如果有连接器，主板与子板的扣接方式，靠近连接器放置