PCB之包地处理

1、晶振需要包地

2、设置禁止区，晶振周围禁止布线和其他元器件，主要是防止晶振干扰其他布线和器件，同时也避免其他元件对晶振产生影响，保证晶振能够稳定工作。比如，常见的建议是品振周围5mm范围内不要布线和其他元器件。

顶层或底层就是禁止敷铜，禁止走线，禁止过孔

具体禁止区域：

顶层和底层都得禁止铺铜。元件不用勾选！

效果如下：

然后进行包地处理。

3、一般晶振和时钟类电路部分都需要进行包地处理

第一种方式就是上面这种

1、包地处理部分不要离板边太近，包地的GND线要离板边至少10mm

2、每隔50mil的距离打一个GND过孔，将晶振包含进去

第二种就是整体覆铜