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【概念科普】ACT技术全景解析:跨领域定义与核心价值

【概念科普】ACT技术全景解析:跨领域定义与核心价值

  • 1、多元定义体系
  • 2、技术共性特征
  • 3、概述工业ACT
  • 4、总结工业ACT

1、多元定义体系

“ACT”可拆解为“Advanced(先进)+ Computed(计算)+ Tomography(断层扫描)”的组合,隐含其对先进计算技术 与 断层扫描技术的融合应用。
其它:Activated Clotting Time,Advanced CLEAN TRACK,Advanced Cooling Technologies等;

1.1 工业检测领域:智能CT检测设备品牌
工源三仟的ACT系列是工业X射线智能检测设备的标杆产品,聚焦高精度CT成像技术,覆盖半导体、新能源电池、电子制造等高端领域。其核心优势体现在:
技术架构:融合自研稀疏角度深度学习重建算法与高精度大理石运动平台,实现0.9μm级分辨率。
应用场景:支持离线检测(ACT-1900)与在线检测(ACT-3600),可检测电池极片褶皱、半导体焊接气孔等微米级缺陷。
效率突破:在线设备实现单工位12ppm检测速度,满足产线全检需求。

1.2 医疗领域:双维度应用
临床检验:活化全血凝固时间(Activated Clotting Time),用于监测肝素抗凝效果,正常值70-130秒,广泛应用于心血管手术和ECMO治疗。
心理治疗:接纳承诺疗法(Acceptance and Commitment Therapy),通过正念技术提升心理灵活性,解决经验性回避和认知融合问题。

1.3 半导体领域:光刻工艺核心设备
东京电子的CLEAN TRACK™ ACT是光刻涂胶显影系统,支撑成熟制程(0.35μm~0.13μm)的规模化生产,具备:
工艺兼容性:支持i线/KrF光刻,膜厚均匀性<10nm
自动化控制:集成颗粒检测与在线缺陷管理,缺陷率≤0.1%

1.4 冷却技术:两相液冷解决方案
Advanced Cooling Technologies的ACT液冷系统采用相变潜热技术,实现:
高效散热:热通量达300W/cm²,热阻<0.8 LPM/kW
应用场景:数据中心AI服务器、超级计算等高功耗场景

2、技术共性特征

2.1 精准化检测能力
工业CT实现微米级缺陷识别(如电池Overhang偏移检测精度达500μm)
医疗凝血检测量化内源性凝血因子活性

2.2 动态过程监控
工源三仟ACT系列支持环境模拟(高温/应力)下的4D成像
心理治疗中通过正念技术追踪情绪动态变化

2.3 智能化决策支持
自研AI算法实现缺陷自动分类(准确率>99%)
半导体设备集成在线缺陷检测系统

3、概述工业ACT

博文有一定时效性(2025.11.15),当前工业检测领域只查到工源三仟ACT系列。
PS: 有点打软文的嫌疑,并不是啊~

工源三仟(北京工源三仟科技有限公司)的ACT系列是其工业X射线智能检测设备的核心产品线,聚焦“高精度、高自由度、智能化”的CT成像技术,旨在解决工业产品(如半导体、新能源电池、电子制造)内部缺陷的“动态检测”与“质量管控”需求。
该系列覆盖离线检测与在线检测两大场景,针对不同行业的需求推出了多款细分设备,是行业内极少数能实现“产线级效率”与“高精度成像”平衡的CT设备品牌。

既然它叫Advanced(先进)+ CT那么它先进在哪里呢?
工源三仟ACT系列的“先进”(A)主要体现在三大核心技术维度的突破,覆盖算法、硬件与智能化,直接解决了工业检测中“高精度、高效率、高可靠性”的核心痛点:

3.1 算法先进:自研稀疏角度深度学习CT重建,突破传统成像局限​
ACT系列的核心算法是自研稀疏角度深度学习CT重建技术(如专利中的“深度展开和残差优化网络”),通过局部残差优化模块(小波U-Net+密集空间注意力)与非局部残差优化模块(移位窗口Transformer+空洞密集通道注意力)协同,解决了稀疏角度投影数据下的图像退化问题(如条纹伪影)。相比传统解析算法(FBP),该算法能在减少30%-50%投影数量的情况下,保持0.9μm级高分辨率(如ACT-3100A),同时通过残差迭代优化保留图像边缘与纹理细节(如半导体焊球空洞、电池极片褶皱)。

3.2 硬件先进:高精度运动平台与射线源,支撑微米级成像​
ACT系列的硬件设计聚焦“高精度、高稳定性”:
高精度大理石运动平台:采用工业级大理石材质(热膨胀系数低、刚性好),实现0.9μm级定位精度(如ACT-3100A),确保扫描过程中样品的稳定,避免因振动导致的图像模糊;
开放式射线源:部分型号(如ACT-3100B)搭载0.9μm开放式射线源,相比传统封闭式射线源,能实现更精准的微焦点成像,清晰捕捉半导体芯片、电池极片的微小缺陷(如线路移位、极片褶皱);
多轴联动设计:支持转盘式、滑环式等多自由度扫描(如ACT-3100B的±70°悬臂系统、ACT-3600的滑环卧式结构),适配不同尺寸、形状的产品(如晶圆级封装、裸电芯),提升检测灵活性。

3.3 智能化先进:AI缺陷识别,实现“0漏判、低误报”​
ACT系列的智能化核心是自研AI缺陷识别算法,通过多场景概念分割(如锂电池的Overhang、极耳翻折,半导体的焊球空洞)与综合性互补评估指标(区别于传统漏检率/误报率的单一指标),实现99%以上的识别准确率(如ACT-3100C的气泡、爬锡高度识别)与≤0.1%的误判率(如ACT-3600的电芯检测)。此外,AI算法支持实时数据报表生成(如缺陷类型、位置、数量),帮助企业快速定位工艺问题(如固态电池极片褶皱的根源),提升质量管控效率。

4、总结工业ACT

基于工源三仟官网的ACT产品描述,可以总结工业领域的ACT系列应该是“算法-硬件-智能化”和CT技术的协同突破。
ACT系列的“先进”并非单一技术的提升,而是“稀疏角度深度学习算法”(解决成像质量)+“高精度运动平台”(支撑微米级成像)+“AI缺陷识别”(实现智能管控)的三位一体创新。
这种协同让ACT系列能在半导体(晶圆级封装)、新能源电池(固态电池)、电子制造(多层电路板)等高端领域,实现“高精度、高效率、高可靠性”的内部缺陷检测,成为行业内“产线级智能检测”的标杆产品。

期待国产高精尖仪器设备的研发崛起!

http://www.dtcms.com/a/615123.html

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