PCB批量处理命令
在AD软件中为原理图批量添加PCB封装时，若仅选中单个电容生效，需通过封装管理器或属性批量编辑实现多元件操作。具体步骤如下：
批量添加封装方法
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使用封装管理器（推荐）
- 在原理图中，通过菜单栏 工具(Tools) → 封装管理器(Footprint Manager) 打开对话框。
- 左侧选择需操作的元器件（支持跨原理图选中所有同类电容），右侧列表显示当前封装关联状态。
- 在 Footprint 列表中，为选中元件统一指定封装名称（需与PCB库中名称完全一致）。
- 此方法可确保批量操作覆盖工程内所有匹配元件，避免单个元件局限。
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属性批量编辑
- 选中多个电容：按住 Shift 键并单击各电容，或使用 编辑(Edit) → 选择(Select) → 在区域内(Inside Area) 框选目标元件。
- 打开属性面板：双击任一选中元件，或按快捷键 F11，调出 Properties 窗口。
- 定位封装参数：在 Parameters 区域找到 Footprint 项（若无此项，点击 Add → Footprint 新增）。
- 输入封装名称：在 Value 字段输入正确封装名（如
CAP-0805），操作将同步至所有选中元件。
失效原因与注意事项
- 封装名称一致性：输入的封装名必须与PCB库中名称完全匹配（包括大小写），否则仅当前选中元件生效。
- 元件类型兼容性：确保批量选中的电容在原理图库中均支持该封装类型，否则部分元件可能被跳过。
- 操作流程完整性：若使用属性面板，需通过 Shift+单击 或 区域框选 明确多元件选中状态，仅单击选中会导致操作局限单个元件。
以上方法基于AD16及主流版本（如AD2025），若问题持续，可检查软件更新或库文件完整。
参考：
https://www.elecfans.com/zt/146726/