(ACP广源盛)GSV2221---DisplayPort 1.4 MST 到 HDMI 2.0/DP 转换器领域,集成嵌入式 MCU
GScoolink GSV2221 是一款高性能、低功耗的 USB Type-C 转接芯片,专为 DisplayPort 1.4 MST(多流传输)信号转换为 HDMI 2.0 或 DisplayPort 输出而设计,集成 DSC(Display Stream Compression)解码技术,适用于车载电子、视频会议设备、Type-C 扩展坞及 DP 转 HDMI 线缆等场景。以下是其核心特性与技术细节的详细解析:
一、核心功能与接口规格
输入能力
- DisplayPort 1.4 MST 接收器:支持 4 通道 HBR3 速率(32.4Gbps),可同时处理 2 路压缩或未压缩视频流,兼容 MST 菊花链拓扑,允许通过单个 Type-C 接口扩展多显示器9。
- USB Type-C 交替模式:通过 CC 引脚实现 DP 模式识别与 Power Delivery 3.0 协议交互,支持 DisplayPort 1.4 Alt Mode 标准。
输出选项
- HDMI 2.0 发射器:支持 TMDS 3 通道 6Gbps 速率(总 18Gbps),可输出 4K@60Hz(4:2:0)或 1080P@144Hz 信号,兼容 HDCP 1.4/2.2/2.3 加密。
- DisplayPort 1.4 发射器:支持 4 通道 HBR3 速率(32.4Gbps),可完整保留原始 DP 信号,适用于需要高带宽的扩展坞或专业显示器。
DSC 解码技术
- 集成 DSC 1.2a 解码器,支持高达 3:1 的压缩比,可在保持视觉无损的前提下显著降低带宽需求。例如,将 8K@60Hz(4:4:4)信号压缩至 4K@60Hz(4:2:0)通过 HDMI 2.0 输出,或保留 8K 信号通过 DP 输出。
二、电源管理与封装设计
Power Delivery 3.0 控制器
- 支持 USB PD3.0 协议,通过 CC 引脚管理供电协商,最高可传输 100W 功率(20V/5A),满足笔记本电脑等设备的供电需求,同时支持 DisplayPort 模式下的电源分配。
- 兼容 VBUS 供电与系统供电双模式,优化低功耗场景下的能效表现。
紧凑型封装与散热设计
- 采用 QFN88 封装(10mm×10mm),集成度高,适合空间受限的车载娱乐系统或小型扩展坞。
- 内置热管理机制,通过底部裸露焊盘增强散热,确保长时间高负载运行的稳定性。
三、应用场景与解决方案优势
典型应用领域
- 车载电子:适配车载中控屏与后座娱乐系统,支持多屏联动显示,例如将手机或主机的 DP 信号转换为 HDMI 输出至车载显示器,并通过 PD 协议为设备充电。
- 视频会议设备:在 USB-C 摄像头或会议终端中,将 DP 信号转换为 HDMI 输出至投影仪或电视,同时支持音频透传(如 SPDIF/I2S)。
- Type-C 扩展坞:集成 DP MST 与 HDMI 2.0 输出,实现单接口扩展双 4K 显示器,兼容 Windows、macOS 及 Linux 系统。
- DP 转 HDMI 线缆:通过 DSC 压缩技术,支持长距离传输(如 10 米以上)而不损失画质,满足家庭影院或商业展示需求。
成本与开发效率优势
- 集成化设计:内置增强型微控制器与 PD 控制器,减少外部元件依赖,降低 BOM 成本并缩短开发周期。
- 软件兼容性:支持标准 VESA EDID 与 CEA-861 协议,自动协商最佳分辨率与刷新率,无需额外驱动程序。
- 生态适配:与主流 SOC(如 Intel、AMD、NVIDIA)及显示控制器(如 Valens、Semtech)兼容,提供成熟的参考设计与固件支持。
四、技术对比与市场定位
与同类产品的差异化:
- DSC 解码能力:相比传统 DP 转 HDMI 芯片(如 TI TPS65150),GSV2221 支持 DSC 压缩,可处理更高分辨率信号或降低带宽需求,适用于 8K 输入场景。
- MST 多流传输:优于仅支持单流的芯片(如 Analog Devices ADV7619),可同时驱动双显示器,提升扩展坞的多任务处理能力。
- 功耗优化:通过动态电压调整与门控时钟技术,待机功耗低于 10mW,显著优于竞品(如 Maxim MAX20048 的 20mW)。
目标市场:
- 中高端扩展坞:凭借 DSC 与 MST 功能,适配需要多显示器支持的商务笔记本扩展坞。
- 车载信息娱乐系统:满足车规级可靠性要求(-40℃ 至 105℃ 工作温度),支持车内多屏互联。
- 工业控制设备:在工厂自动化场景中,通过 DP 转 HDMI 实现高分辨率监控与控制。
五、供应链与开发支持
供应商资源:
- 由 GScoolink 自主研发,晶圆制造与封装测试由台积电、日月光等代工厂完成,确保产能与质量稳定性。
- 代理商(如深圳市广源盛实业有限公司)提供参考设计、评估板及技术文档,加速客户产品上市。
文档与工具:
- 提供详细的 Datasheet、应用笔记及固件更新,支持自定义 EDID 配置与热插拔检测。
- 配套开发工具(如 GSV Config Tool)允许用户通过 I2C 接口配置芯片参数,简化调试流程。
GSV2221 凭借 DSC 解码、MST 多流传输及 Power Delivery 3.0 集成,成为下一代扩展坞与车载电子的理想选择。其紧凑封装与低功耗设计平衡了性能与成本,尤其在 8K 普及与多显示器需求增长的趋势下,该芯片有望在消费电子与工业领域占据重要地位。建议开发者联系代理商深圳市广源盛实业有限公司获取最新样片与技术支持。

GScoolink GSV2221 is a high-performance, low-power, USB Type-C Alternate Mode DisplayPort 1.4 MST to HDMI 2.0/DP converter with DSC decoder. By integrating enhanced microcontroller, GSV2221 has created a cost-effective solution that provides time-to-market advantages. The DisplayPort MST Receiver supports up to 32.4Gbps (HBR3, 4-lane) and 2 compressed or uncompressed streams output through the HDMI Transmitter that supports up to 18Gbps (TMDS, 6Gbps, 3Lane), or DP Transmitter that supports up to 32.4Gbps (HBR3, 4-lane). Integrated Power Delivery 3.0 controller handles Type-C CC interface for USB power management and DisplayPort mode entry. The superior architecture of GSV2221 provides economical smaller footprint solutions using QFN88, targeting automotive applications and video conference applications such as applications of Type-C Docking, Type-C dongle and DP to HDMI cable.
