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目录
一.负载电容的基本概念
二.负载电容的组成与定义
三.负载电容的计算方法
四.设计注意事项
五.实例分析
六.常见问题与解决
七.总结
一.负载电容的基本概念
负载电容是石英晶体谐振器工作频率调整的关键参数，常见标准值为12.5 pF、16 pF、20 pF、30 pF等。它与晶体共同决定振荡器的实际工作频率。负载电容的变化对频率偏差有直接影响：容值减小时频率偏差增大，容值增大时偏差减小。
二.负载电容的组成与定义
负载电容是从晶体引脚两端向振荡电路看进去的全部有效电容，包括以下部分：
- CG：晶体输入引脚（如XI）对地总电容，包括芯片输入引脚寄生电容（Ci）、PCB走线寄生电容（CPCBXI）和外加负载电容（CL1）。
- CD：晶体输出引脚（如XO）对地总电容，包括芯片输出引脚寄生电容（Co）、PCB走线寄生电容（CPCBXO）和外加负载电容（CL2）。
- CS：晶体两引脚间的寄生电容（Shunt Capacitance），由晶体规格书给出，典型值为0.2 pF~8 pF。
三.负载电容的计算方法
-
公式推导
若标称负载电容 ( C_L = 12.5 pF})，晶体寄生电容 ( C_S = 0.85pF})，则：
-
为了保持晶体的负载平衡，在实际应用中，一般要求CG=CD，所以进一步可以得到下式：
-
-
实际电容值计算
以芯片输入电容 ( C_i = 4.8 pF )、PCB走线电容 ( C_PCBXI = 0.2 pF) 为例，外加负载电容 ( C_{L1} ) 为：
同理，( C_L2 ) 也取18 pF以实现对称设计。
四.设计注意事项
- 寄生电容的影响
PCB走线寄生电容通常较小（约0.2 pF~0.5 pF），但高频或长走线时需精确评估。 - 芯片内部补偿
部分芯片（如某些MCU）内部已集成补偿电容，此时无需外加负载电容，但仍建议预留焊盘。 - 非对称设计例外
少数应用（如Cypress RTC晶体）要求 ( C_G \neq C_D )，需严格遵循厂商提供的计算指南。
五.实例分析
场景：设计一个32.768 kHz晶体振荡电路，标称负载电容 ( C_L = 12.5 , \text{pF} )，晶体寄生电容 ( C_S = 0.85 , \text{pF} )，芯片输入/输出寄生电容 ( C_i = C_o = 4.8 , \text{pF} )。
- 计算总对地电容：
- 计算外加负载电容：
- 实际选用：
选择18 pF的NP0/C0G电容，精度建议±5%以内。
六.常见问题与解决
- 频率偏差过大
检查负载电容是否匹配标称值，或重新测量PCB寄生参数。 - 起振困难
确保 ( C_{L1}/C_{L2} ) 容值对称，并验证晶体驱动功率是否足够。 - 温度稳定性差
选用温度特性稳定的电容（如NP0材质），避免使用Y5V/X7R等容值随温度变化的材质。
七.总结
负载电容的设计需综合晶体参数、芯片特性和PCB布局。通过精确计算与对称布局，可确保振荡频率稳定。实际应用中，预留调试空间并参考厂商指南是关键。
