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news 2025/10/27 13:26:43

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一、概述

XCZU27DR‑2FFVE1156I 属于 Zynq® UltraScale+™ RFSoC Gen 2 系列，采用 TSMC 16 nm FinFET+ 工艺，Speed Grade ‑2，集成了 ARM 处理系统、可编程逻辑与高性能射频数据转换单元，为软件定义无线电、5G 前端、测试测量等场景提供单芯片解决方案。

二、处理系统 (PS)

应用处理器 (APU)：4× Arm® Cortex‑A53 MPCore™，NEON SIMD + 单/双精度 FPU，32 KB I‑Cache + 32 KB D‑Cache，1 MB L2 Cache，最高 1.5 GHz。
实时处理器 (RPU)：2× Arm® Cortex‑R5F，32 KB I‑Cache + 32 KB D‑Cache + 256 KB TCM，最高 533 MHz。
片上内存：256 KB ECC TCM；外部支持 DDR4/DDR3/LPDDR4/LPDDR3、Quad‑SPI、NAND、eMMC；
高性能外设：4 × PS‑GTR (最高 6.0 Gb/s)；PCIe® Gen1/2；Serial ATA 3.1；DisplayPort 1.2a；USB 3.0；SGMII；
通用外设：214 路 PS I/O；UART、CAN 2.0B、USB 2.0 OTG、I²C、SPI、32‑bit GPIO、RTC、看门狗、三定时器等；
系统监控：1× 片上电源/温度监控，可扩展 17 路外部 ADC。

三、射频数据转换子系统

12‑bit RF‑ADC w/ DDC：8 通道，最高 4.096 GSPS；
14‑bit RF‑DAC w/ DUC：8 通道，最高 6.554 GSPS；
数字前端：内置 DDC/DUC 引擎，支持可编程插值/抽取、NCO、复数混频，多频带双模式操作；
软判决 FEC (SD‑FEC)：无硬件加速模块 (Gen 2 设备此项为 0)；
应用场景：4G/5G 基带、DOCSIS 回程、雷达、软件无线电。

四、可编程逻辑 (PL)

系统逻辑单元：930 300 LE；
CLB 结构：425 280× 6‑输入 LUT + 850 560 Flip‑Flop；
分布式 RAM：13.0 Mb (LUT‑RAM)；
Block RAM：38.0 Mb (1 080 × 36 Kb 块)；
UltraRAM：22.5 Mb (80 × 288 Kb 块)；
DSP 切片：4 272 × DSP48E2 (27×18 位乘加块，96 位 XOR，27 位预加器)；
时钟管理 (CMT)：8× MMCM/PLL；
系统监控单元：1×；
安全特性：CSU 安全引导 (AES‑GCM、SHA‑384)、软错误恢复。

五、高速收发器与 I/O

GTY 收发器：16 × 最高 32.75 Gb/s，支持 PCIe Gen3/Gen4、100 G Ethernet、Interlaken 等；
PS‑GTR：4 对，最高 6 Gb/s；
I/O 引脚：
- PS I/O：214；
- HPIO (高性能 I/O)：299；
- HDIO (高密度 I/O)：48；
每种封装下资源：
- FFVE1156（35×35 mm, 0.8 mm 球距）：214 PSIO, 48 HDIO, 104 HPIO; 4 PS‑GTR, 8 GTY, 8 ADC, 8 DAC。