昂瑞微：科创板逐浪者，射频“芯”征程的领航旗舰

在5G通信技术加速普及与物联网生态蓬勃发展的双重驱动下，射频前端与模拟芯片作为无线通信系统的核心组件，正迎来前所未有的发展机遇。北京昂瑞微电子技术股份有限公司凭借其深厚的技术积淀、前瞻性的市场布局以及全链条的创新能力，正以破竹之势冲刺科创板，成为射频芯片国产化浪潮中的领航旗舰。

技术筑基：从“跟跑”到“领跑”的跨越

昂瑞微自成立以来，始终将技术创新视为企业发展的生命线。公司研发团队汇聚了国内外射频芯片领域的顶尖人才，通过持续的技术攻关，成功突破了多项关键技术瓶颈。在5G高集成度模组领域，昂瑞微自主研发的L-PAMiD技术不仅实现了与国际领先水平的并跑，更在部分性能指标上实现了超越，成功打破国际厂商的技术垄断。这一成就不仅彰显了昂瑞微的技术实力，更为我国射频前端产业的自主可控发展奠定了坚实基础。

产品矩阵：全场景覆盖，满足多元化需求

面对日益多元化的市场需求，昂瑞微紧跟行业发展趋势，不断优化产品结构，形成了覆盖射频前端、射频SoC等多个领域的全面产品矩阵。从2G到5G，从智能手机到物联网设备，从分立器件到高集成度模组，昂瑞微的产品无处不在，无所不能。其射频前端芯片以高集成度、低功耗、高性能著称，赢得了众多知名品牌终端客户的信赖；而射频SoC芯片则凭借其丰富的功能和卓越的性能，在智能家居、健康医疗、智慧物流等领域大放异彩。这种全场景覆盖的产品策略，使得昂瑞微在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。

市场深耕：携手行业巨头，共筑合作生态

昂瑞微深知，市场的认可与信赖是企业发展的基石。因此，公司始终将客户需求放在首位，通过提供高品质的产品和全方位的服务，赢得了荣耀、三星、vivo、小米等众多行业巨头的青睐。这些合作不仅为昂瑞微带来了持续稳定的订单来源，更为公司在行业内树立了良好的品牌形象和市场口碑。同时，昂瑞微还积极与上下游产业链企业建立紧密的合作关系，共同打造了一个互利共赢的合作生态，为公司的持续健康发展提供了有力保障。

此次IPO，公司计划通过募集资金投资项目的实施，进一步提升在5G射频前端芯片及模组、射频SoC芯片等领域的研发能力和生产规模。同时，昂瑞微还将积极拓展新的应用领域和市场空间，加强与国内外知名企业的合作与交流，共同推动射频前端与模拟芯片产业的全球化发展进程。在这个充满机遇与挑战的时代，昂瑞微正以坚定的步伐迈向更加辉煌的未来，成为引领射频芯片国产化浪潮的旗舰力量。