昂瑞微冲刺科创板：创新驱动，引领射频芯片国产化新征程

近日，备受瞩目的北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）即将于10月15日迎来在上交所科创板的重要上会时刻。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，昂瑞微在射频前端芯片领域的卓越表现，为其冲刺科创板增添了强劲动力。

专注Fabless模式，聚焦核心研发

自成立以来，昂瑞微便坚定不移地采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。这一模式使公司能够集中资源，深耕技术，将晶圆制造、封装测试等生产环节外包给行业领先的第三方企业，确保产品的高效生产和优质品质。

在研发模式上，昂瑞微构建了科学严谨的立项、开发、工程三阶段体系，根据客户需求和市场趋势，精准定位新产品方向；开发阶段，研发部门凭借深厚的技术积累，形成具体的芯片设计方案；工程阶段则通过严格的加工、测试、验证流程，确保产品的稳定性和可靠性。这一系列流程不仅提升了研发效率，更为产品的市场竞争力奠定了坚实基础。

创新驱动发展，技术突破引领行业

昂瑞微在射频前端芯片领域取得了显著的技术突破。公司成功打破了国际大厂在5G L-PAMiD模组产品上的垄断，其5G高集成度模组产品在性能上已达到或领先国际水平，并在主流品牌旗舰机型中大规模应用。这一成就不仅彰显了昂瑞微的技术实力，更为我国射频前端芯片产业的自主创新树立了标杆。

公司牵头完成的“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，有效解决了CMOS工艺固有的失真和耐压问题。

截至目前，昂瑞微已拥有57项发明专利，其中52项直接应用于主营业务，为公司的持续发展提供了强大的技术支撑。

市场布局广泛，客户认可度高

昂瑞微的市场布局广泛而深入，其射频前端芯片产品已在全球前十大智能手机终端中除苹果外的品牌客户实现规模销售，包括荣耀、三星、vivo、小米等知名品牌。同时，公司还积极拓展智能汽车、物联网等新兴领域，不断拓宽市场边界。

在销售模式上，昂瑞微采用直销与经销相结合的方式，既通过直销模式直接面向终端客户，提供定制化产品和服务，又通过经销模式利用经销商的渠道资源，快速开拓新市场。这种灵活的销售策略不仅提升了公司的市场响应速度，也增强了客户粘性。

前瞻布局未来，打造世界级芯片公司

面对全球5G网络的快速推进和物联网时代的全面到来，昂瑞微紧抓市场机遇，前瞻布局未来。公司计划将募集资金用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级等项目，进一步提升技术实力和产品竞争力。

昂瑞微的未来发展愿景是“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”。随着公司在科创板的成功上市，其资本实力将得到显著增强，为公司的长远发展提供有力保障。