Altium Designer(AD)PCB拼版——两种方法教程
目录
1概述
1.1拼版目的与适用场景
1.2三大连接方式（可组合）
1.3工艺边（夹持边）设计要点
1.4尺寸与数量限制（主流 SMT 线）
1.5常见错误与检查表
1.6输出文件清单（给板厂）
2 PCB拼版——准备工作
2.1小块PCB
2.2尺寸测量
3 PCB拼版——方法1：特殊粘贴
3.1选中PCB板
3.2特殊粘贴
3.3粘贴贴阵列
3.3.1 Y轴粘贴阵列设置
3.3.2 X轴粘贴阵列设置
3.4删除多余
3.5添加工艺边
3.5.0工艺边
3.5.1绘制工艺边
3.5.2绘制定位孔及定位孔作用：
3.5.3MARK点绘制及MARK点作用
3.6PCB外形自定义
3.6.1 选中边框
3.6.2生成PCB形状
3.7切割槽
3.7.1确定切割位置
3.7.2切割位置1
3.7.3切割位置2
3.7.4整体效果
4 PCB拼版——方法2：拼版阵列
4.1找到拼板阵列
4.2放置PCB
4.3选择单板PCB文件
4.5后续操作同上所述
5硬件工程师笔试面试相关文章链接(部分链接)
摘要：本文详细介绍了PCB拼版的设计要点与操作方法。主要内容包括：拼版目的（解决小尺寸夹持问题、提高利用率、降低成本）和三大连接方式（V-CUT、邮票孔、空心连接条）的特点与参数设置；工艺边设计规范（宽度、定位孔、Mark点等要求）；拼版尺寸限制与常见错误检查；以及两种具体拼版操作方法（特殊粘贴和拼版阵列），并附有工艺边、定位孔、Mark点的绘制步骤示意图。同时提供了硬件工程师笔试面试相关资源链接。全文系统阐述了PCB拼版的核心技术和操作流程，为电子设计人员提供了实用指导。
1概述
1.1拼版目的与适用场景
1. 尺寸太小：单板＜50 mm×50 mm 时，SMT 轨道无法夹持。
2. 提高利用率：不规则板嵌套可减少边角料 15–30 %。
3. 降低贴片成本：一次过炉数量↑，单件贴片费用↓。
4. 结构需求：产品本身由多块小 PCB 组成，可直接做“连板”再分板。
1.2三大连接方式（可组合）
1. V-CUT（V 割）
只能走直线，板厚 0.8–1.6 mm 最经济；0.4 mm 留缝即可。
零件到 V 割中心 ≥ 0.75 mm；BGA/MLCC 最好 ≥ 1 mm。
2. 邮票孔（Mouse Bite / Perforated）
异形板、圆弧边首选。
常用参数：孔径 0.55 mm，孔中心距 0.75 mm，双排错位；连接桥宽度 2 mm。
3. 空心连接条（Solid Tab）
强度最高，需铣床或激光分板，成本较高，多用于批量汽车板。
1.3工艺边（夹持边）设计要点
宽度 7 mm（嘉立创可 3 mm，敬鹏建议 5 mm）。
四角开定位孔 Ø4 mm（+0.05/0）；对角再留 Ø1 mm 光学 Mark 点。
Mark 点距板边 ≥ 4 mm，周围 1.5 mm 内无阻焊、无走线。
若双面贴片，则每面各 ≥ 3 个 Mark，呈 L 形不对称分布，以防呆。
1.4尺寸与数量限制（主流 SMT 线）
最大拼板：260 mm×330 mm（SIEMENS 线）；
理想长宽比 1:1～1:1.2；小板中心距 75–145 mm；
单板间距 ≥ 1.6 mm（V-CUT）或 2 mm（邮票孔）；
厚度 ≤ 2.0 mm 时 V-CUT 最经济；≥ 2.4 mm 建议全铣或邮票孔。
1.5常见错误与检查表
零件跨越 V-CUT 线；
Mark 点被 V-CUT 切半 → 机器无法识别；
连接桥太窄（＜2 mm）→ 分板易裂；
位号重复 → SMT 程序报错；
网络名重复 → DRC 短路；
工艺边内放元件 → 轨道夹持压坏器件；
遗漏定位孔 → 过炉漂移，贴片偏移。
1.6输出文件清单（给板厂）
1. Gerber（RS-274X），含 Panel 外框、V-CUT 层、钻孔；
2. 拼版示意图（PDF 或 DXF），标注尺寸、V-CUT 走向；
3. 分板说明（若同时含 V-CUT+邮票孔需注明先铣后掰）；
4. 贴片坐标（Centroid），以 Panel 左下角为原点；
5. 钢网文件（Paste Mask），已含工艺边 Mark 点开孔。
2 PCB拼版——准备工作
2.1小块PCB
如下图所示
2.2尺寸测量
如下图所示，测量长度和宽度
3 PCB拼版——方法1：特殊粘贴
3.1选中PCB板
如下图所示，ALT+A全选
绿色十字固定位置
固定位置如下图所示
3.2特殊粘贴
操作依次如下：1：编辑——>2：特殊粘贴/或快捷键E A
特殊粘贴设置：1：勾选保持网络名称——>2：勾选重复位号——>3：粘贴阵列
