芯脉：面向高速接口的SoC架构与完整性设计＜3＞

2.2.主流高速接口介绍

现代高速接口设计：带宽、损耗与成本的终极博弈
现代高速接口设计已不再是简单的 “布线-连通” 工作，它演变成一场在物理极限边缘的复杂博弈。其核心是在不断提升的数据带宽与不可避免的信号完整性恶化之间，进行多维度、系统级的权衡与优化。
现代高速接口设计是一场在多重约束下的系统性优化工程。
核心矛盾：带宽需求与物理信道衰减的固有冲突。
解决方案：依赖于复杂的信号处理（均衡） 和先进的材料与制造工艺。
设计本质：是在时序（性能）、功耗、成本、密度等多个维度上进行精妙的权衡（Trade-off）。
未来战场：从2D转向3D集成，面临TSV阻抗、热应力和复杂PDN等新挑战，迫使设计范式向 “多物理场协同设计” 演进。
成功的工程师不再是某个领域的专家，而是能够理解并驾驭这一复杂权衡系统的架构师。

2.2.1.核心矛盾：带宽提升与SI恶化的螺旋竞赛

2.2.1.1.带宽提升的驱动力与手段

需求驱动：人工智能/机器学习（AI/ML）、数据中心、5G/6G通信等应用对数据吞吐量提出近乎无限的需求。
技术手段：
提高速率：最直接的方式，从几Gbps发展到数十Gbps，甚至上百Gbps（如PCIe 6.0/7.0，800G/1.6T以太网）。
采用高阶调制：从不归零码（NRZ，1bit/symbol）转向脉冲幅度调制（PAM4，2bits/symbol）。这是当前主流技术，在相同符号率下将带宽提升一倍。例如，56Gbps PAM4的有效数据速率与28Gbaud的符号率相当。