PCB题目基础练习2

1、在安全术语中，对爬电距离的描述正确的

A。两带电部件之间在空气中的最短距离

B.两带电部件之间在沿着固体绝缘材料表面的最短距离

C.两带电部件之间焊盘之间的最短距离

D.两带电部件之间焊盘之间

答案：

区别：

电气间隙：指的是两个导电部件之间穿过空气的最短直线距离（空间距离）。

爬电距离：指的是两个导电部件之间沿着绝缘材料表面的最短路径距离。

想象一下电流像水一样，它更容易沿着潮湿或有污染的绝缘表面“爬行”或“流淌”，而不是接跳过空气间隙。

爬电距离重要性：

防止表面闪络和漏电： 绝缘材料的表面可能因为灰尘、潮湿、盐雾、化学污染物等而变得部分导电（形成导电通路）。如果爬电距离太短，即使电气间隙足够，电流也可能沿着这个被污染的绝缘表面从一个导体流到另一个导体。

2、克服串扰的主要措施不包括以下哪项

A.加大平行布线的间距

B.在平行线间插入接地的隔离线

C.减小布线层与地平面的距离

D.采用蛇形走线

答案：

串扰是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用，克服串扰的主要措施是：

①  加大平行布线的间距，遵循3W原则(线中心间距大于3倍线宽时);②在平行线间插入接地的隔离线；③减小布线层与地平面的距离；

因此ABC都对；

而对于D，蛇形走线是PCB布线过程中的一种特殊走线方式，其主要目的是为了调节延时满足系统时序设计要求，故选D

3、在ESD危害中，下面哪些属于电流引起的破坏（  ）。

A.薄膜层发生破裂

B.结击穿

C.金属线发生移动导致PN结短路

D.介质击穿

答案：AC

ESD造成的危害主要有电压和电流引起。其中电压引起的破坏主要有：介质击穿和结击穿。电流引起的破坏有：薄膜层发生破裂，以及极大的电流密度使得金属连线移动并穿过接触，使PN结发生短路

另：静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）:是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。当带了静电荷的物体（也就是静电源）跟其它物体接触时，这两个具有不同静电电位的物体依据电荷中和的原则，存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。这个电量在传送过程中，将产生具有潜在破坏作用的电压、电流以及电磁场，严重时会将物体击毁。

ESD 对电子设备的危害主要有两种机理，其一是 ESD 电流直接流过电路造成破坏，另一种是 ESD 电流产生的电磁场通过近场的电容耦合、电感耦合或远场的空间辐射耦合等途径对电路造成干扰。