立创EDA中双层PCB叠层分析

立创EDA中双层PCB叠层分析

结论：立创EDA中的双层 PCB 叠层视图相比传统视图，多出一个焊盘层（博主命名）；

1. 传统双层 PCB 叠层示意图

• 丝印层
  印刷元件标识、极性标记及厂商信息
  辅助组装与后期维护

• 阻焊层
  覆盖铜层表面，防止氧化和物理损伤
  焊接时仅暴露元件安装区域的铜

• 顶层（铜层）：
  两层PCB叠层设计，电源和信号走线主要分布在顶层
  包含铜走线、焊盘及大面积铜平面
  用途：大电流电源平面、高速信号布线、元件定位

• 介电芯（基板）
  FR4为常见介电材料，隔离上下铜层
  基板厚度和类型需根据电气性能与散热需求选择

• 后续层对称

2. 立创EDA中双层PCB叠层示意图

在立创EDA中绘制完成双层PCB，使用3D视图预览，得到如下图：

上图显示存在焊盘层（博主命名）。焊盘层显示器件焊盘，而 Top Layer 铜显示焊盘和导线。因此，焊盘层为 Top Layer 铜的子集，为立创 EDA 独家提供该层视图。

3. 参考资料

1. 传统双层 PCB 叠层示意图参考资料