Marin说PCB之器件的3D数模匹配失效案例

本期文章案例分析来源与五一假期的时候，产线那边同事吴亦凡反馈说小编我输出的3D文件有问题，他那边的3D数模打开多了一块不知道是哪里问题。

我当时打开这个图片的时候确实看到了那个以太网的接口的3D数模都跑到板外去了。起初我以为是他那边结构软件设置的问题，因为小编我在allegro软件中发现这个以太网接口的位置是在板子内部的，如下图所示：

小编我不信邪偏偏要自己重新生成一个3D文件，然后再去打开核对一下是否会出现上面图例的问题。

下面是allegro软件导出3D文件STEP的步骤，已经知道的道友们可以五倍速阅读了。

1，File-Export--step。

2，这里面的参数先按照下图所示的勾选。

3，生成的step文件导入到结构软件中去查看一下，结果给产线那边的同事反馈的一样，以太网的接口的3D数模都跑到板外去了

这到底是这么回事啊？我之前导出的时候还没有遇到这个问题过，真的是一下子把我难住了。

小编我又在allegro软件中打开这个3D数据发现是正常的，如下图所示：

既然板子在allegro软件中显示的这个以太网接口都是在板子内部的，为何导出的3D文件用结构软件察看的时候却是在板外了呢？

会不会是这个以太网接口的3D数据匹配的时候出了问题啊，带着好奇心的小编我又单独地打开这个器件的封装库文件,如下图所示：

检查了一遍我没有发现问题所在，正当我一头雾水的时候，我旁边的封装部门的同事特朗普说你这个会不会是因为你的封装库建的中心和人家供应商提供的3D数据差的太多了，没有匹配好造成的。

最后特朗普那边给我更新了一份以太网接口的PCB封装库的DRA文件和最新的STEP文件，我更新了一下，再重新导出STEP文件，结果就可以了。

所以说事出反常必有妖啊，只要认真检查最终是可以解决问题的。了，诸位道友们以上就是本期的所有内容了，我们下期文章不见不散。

 

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