常用CPU、GPU、NPU、DSP、ASIC等芯片区别介绍
1、概述
实际开发中经常听说到CPU、GPU、NPU、DSP、ASIC、Soc等概念，大家可能都知道这些名词的概念，但是它们之间有什么区别，可能并不能一下子解释清楚；本文尝试针对上述名词及它们的区别做一个简单的学习汇总，方便日后查询。
声明：以下内容仅代表个人学习总结观点，如有描述不对之处，欢迎指正，谢谢。
2、基础概念说明
上图对这几个名词做了一个简单的分类，大致分为两类，一类是通用处理器，另一类是专用处理器。
2.1、关键技术对比
类型 全称 核心架构特征 典型指令集
MCU Microcontroller Unit 集成CPU+内存+外设的单芯片系统 ARM Thumb/AVR/RISC-V
GPU Graphics Processing Unit SIMD架构，大规模并行计算单元 CUDA/OpenCL
NPU Neural Processing Unit 脉动阵列加速矩阵运算 私有指令集
TPU Tensor Processing Unit Google设计的ASIC型AI加速器 TensorFlow指令集
DSP Digital Signal Processor 哈佛结构，硬件乘法累加器 TMS320C6x VLIW
ASIC Application-Specific IC 应用定制化电路 无通用指令集
SoC System on Chip 多IP核集成系统 异构指令集混合2.2、应用场景对比
（1）MCU
主要用于工业控制、假电控制，是目前使用最普遍的处理器；
（2）GPU
主要用于图形渲染，一开始GPU主要应用于图像处理领域，后来随着技术的发展，也逐渐在并行计算领域使用；
（3）NPU/TPU
这两个主要在图像识别、自然语音处理等领域广泛使用，尤其是随着AI技术的不断发展，NPU/TPU的地位越来越重要；
（4）DSP
主要在通信领域、音频算法处理领域中广泛使用；
（5）ASIC
区块链技术发展的兴起，给ASIC带来了快速发展，在加密矿机、视频编码等领域广泛使用；
（6）Soc
Soc不再是单一处理器，而是多个不同处理的集合，通常情况下是通用处理器和专用处理器的集成系统，例如手机处理器，自动驾驶控制器等；
2.3、选型参考
3、高通SnapDragon Soc介绍
以下内容以高通骁龙8Gen3 Soc为基础进行介绍。
3.1、核心组成部分
3.2、各单元介绍说明
（1） Kryo CPU集群
架构：64位ARMv9异构设计（1+5+2三级簇）
1×Cortex-X4 @3.3GHz (性能核心)
5×Cortex-A720 @3.2GHz (平衡核心)
2×Cortex-A520 @2.3GHz (能效核心)
作用：
操作系统调度
应用线程管理
基础运算处理
技术特征：
支持LPDDR5X 4800MHz
4MB三级缓存
（2）Adreno GPU
架构：第7代定制架构
规格：
1.5倍光线追踪性能提升
50% AI算子加速
核心职责：
图形渲染（Vulkan 1.3/OpenGL ES 3.2）
AI训练辅助（与NPU协作）
通用计算（通过OpenCL）
（3）Hexagon数字信号处理器
这里又分为NPU、DSP和TPU。
A）NPU：第七代AI引擎（45 TOPS）
Transformer网络专项优化
B）TPU：INT4稀疏计算
C）DSP：低功耗传感处理
应用场景：
语音唤醒词识别
AON情境感知
（4） X70集成式5G调制解调器
参数 规格
下行速度 10Gbps (毫米波)
上行速度 3.5Gbps
频段支持 Sub-6GHz + mmWave
关键技术 智能天线切换
双卡特性 DSDA双通
（5） 安全处理器
Secure Execution Environment:
独立Arm TrustZone
硬件级生物识别加密
功能实现:
数字车钥匙保护
加密货币密钥存储
声纹特征保存
（6）传感器中枢
组成:
低功耗MCU (ARM Cortex-M55)
微型NPU (2 TOPS)