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叠层阻抗线框

news 来源：原创 2025/5/4 14:05:11

1.阻抗介绍

特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流 I，而如果信号的输出电平为 V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为 V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗 Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。

计算阻抗需要的条件

板厚、层数、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚。

影响阻抗的因素：介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度

一般， 介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。

介质厚度 H ：增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；
线宽 W ：增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。
铜厚 T ：减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗
介电常数 Er ：增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗
阻焊厚度：印上阻焊会使外层阻抗减少。

2.SI90000安装破解及汉化

通过网盘分享的文件：SI9000
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安装与破解：PCB特征阻抗计算神器Polar SI9000安装及破解指南 2022 V22.03 版本更新 – 吴川斌的博客

汉化：将SimplifiedChinese.dll文件放入到Lang文件夹下

打开软件：

重启即可。

3 层叠计算、参数计算、阻抗计算

阻抗设计常用参数

多种半固化片组合的介电常数取其算术值；板厚精度根据来料实测厚度，阻抗设计计算叠层厚度与层间介质层厚度时按来料实际厚度及根据线路分布率进行计算。

板子层压实际厚度计算(6 层板为例)

层压板厚=内外层的铜厚+PP 片的厚度+芯板的厚度

计算公式：

类型一：实测厚度=理论厚度-铜厚*（1-残铜率）

类型二：实测厚度=理论厚度-铜厚 1*（1-残铜率 1） -铜厚 2*（1-残铜率 2）

注：残铜率：残铜率是指板平面有铺铜的面积和整板面积之比；一般表层的残铜率取 100%。光板的残铜率为 0，一般我们设计中平面层取残铜率 65%，信号层取残铜率 15%。