STM32_HAL之程序编写、编译、烧写、上板测试初体验

J-link硬件连接好

请参考博文 https://blog.csdn.net/wenhao_ir/article/details/146674379

打开Keil工程

下载 0301_led.7z，然后解压并重命为K001_led：
https://pan.baidu.com/s/1Drra-26NOSiqxNsOlhNwiw?pwd=pzry

打开Keil uVision5→Project→Open Project

打开下面这个文件：
路径：“E:\Keil_project\K001_led\MDK-ARM\0301_led.uvprojx”

打开之后的界面如下：

我们写的代码在下面这个目录中：

对应于下面这个工程目录：

强制重新编译一次工程

设置ST-Link Debugger(烧写器)

然后切换到Debug标签，然后选择“ST-Link Debugger”

点击右边的Settings

在第1个标签“Debug”下，确认Debuger Adapter下有“ST-LINK/V2”，Target Com下的Port用的是“SW”，"SW Device"下有IDCODE为0x1BA01477的ARM CoreSight SW-DP。

切换到"Flash Download"，确认下图中的"Reset and Run"是勾选上的：

也就是说先进行Program(烧写)→然后Verify(校验)→校验完成后"Reset and Run(复位并运行)"

再切换到Pack标签，确认“Enable”没有被勾选：

以上内容确认无误后，点击右下角的“确定”：

然后再在下面这个界面点击OK

烧写生成的axf二进制文件

点击烧写按钮，如下图所示：

就开始进行了烧写~

就后就看到核心板上的绿灯闪烁了~

这就说明没有J-link和核心板没有问题了。

调试

调试很简单，点击调试按钮就进行了。

然后就进入了调试界面：

几个调试按钮如下图所示：

寄存器的值如下图所示：

函数中的变量值如下图所示：