在施工过程中某施工企业的安全网站代码优化方法

可测试性设计至关重要，因为我们不希望将劣质或故障部件交付给客户。向客户交付过多不良部件意味着财务灾难，更会损害企业声誉并导致商业机会流失。

若设计中未嵌入可测试性设计（DFT），区分良品与不良品的唯一方法就是由应用工程师或客户在实际应用环境中测试芯片。此时芯片已被焊接在PCB板甚至终端系统（如电视或手机）中。若在此阶段发现芯片故障，可能意味着整机报废，其成本远高于单独报废故障芯片。

例如，假设半导体公司XYZ生产10万颗芯片，以每颗10美元的价格出售给系统公司ABC。ABC公司用这些芯片制造单价200美元的电路板，最终组装成单价5000美元的整机系统。若XYZ公司芯片的不良率为5%（DPPM=5%），则10万颗芯片中有5000颗不良品：

• 在芯片阶段报废成本：5000×10美元=5万美元
• 若不良芯片流入电路板制造环节：5000×200美元=100万美元
• 若不良芯片进入终端系统：5000×5000美元=2500万美元

而10万颗芯片的总售价仅为100万美元。如表4.1所示，问题发现阶段越晚、不良率越高，经济损失就呈指数级增长。<