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PCIe EP核心功能图如下：

上图从左往后依次是：应用层、事务层、链路层和物理层。CXPL及其右边的逻辑属于大部分事务层、链路层和物理层；也就是说，上图CXPL左边基本上应用层。

1. 接收通路

CXPL模块通过RX PIPE从物理层PHY接收到TLP数据包，并将TLP数据包提交给RADM模块。RADM模块存在两类接口：TRGT0接口、TRGT1/RBYP接口。

TRGT0接口是用来专门访问CDM寄存器，或者通过ELBI访问应用层寄存器。

RADM模块可配置外部或内部RAM用于接收队列（外部RAM设计复杂度高，但单位面积上的存储容量大；内部RAM设计复杂度底，但单位面积上的存储容量小）。

RADM在逻辑上实现了三个FIFO队列，分别是CPL FIFO、P FIFO和NP FIFO。CPL FIFO是用于接收TLP完成包；P FIFO是用于接收TLP非确认请求包，例如非确认写请求；NP FIFO是用于接收TLP确认请求包，例如读请求或确认写请求。

逻辑接收队列的三种模式：存储转发S/F、快通C/T、旁路B/P。

S/F	C/T	B/P
TLP包全部存入缓冲	TLP包的某些字段存入缓冲	无缓冲
TLP包被处理完成后再提交给应用层	TLP包立即提交给应用层
应用层可以停止RADM提交TLP包		应用层*不*可以停止RADM提交TLP包
RADM管理信令		RADM*不*管理信令
保序		不保序
RADM检查错误后，将正确TLP进行提交		RADM不检查错误，直接将TLP进行提交

只有FIFO队列的第一个TLP包处理模式是快通C/T。这句话的意思是，即使FIFO队列设置为快通模式，如果FIFO队列中存在两个或两个以上的TLP包，除了第一个TLP包之外的所有TLP包都是按照存储转发S/F模式来处理的。

无论是信号trgl_radm_halt有效还是trgt1_radme_pkt_halt[2:0]信号有效，都将阻止TLP包从FIFO队列进入输出管道（Output Pipe）。直接采用信号trgl_radm_halt可能发生死锁：当NP TLP包进入输出管道，应用层接收到NP TLP包时，如果将信号trgl_radm_halt设置有效，就可能将后续P TLP包阻塞。

为了避免这种死锁情况发生，需要另外设计一个NP TLP跟踪器逻辑，该逻辑用信号trgt1_radme_pkt_halt [2:0] 信号（0：P FIFO、1：NP FIFO、2：CPL FIFO）提前通知RADM“应用层不能接收指定类型的TLP包”，RADM就会阻塞对应类型的FIFO队列。

ELBI接口（这个接口可以不使用，而是直接使用AXI-MASTER访问应用层寄存器）

LBC控制器通过ELBI接口可以访问应用层寄存器，我猜，LBC还会针对寄存器的访问对应生成一个TLP完成包。

2. 发送通路

应用层通过XALI0/1/2向PCIe总线发送TLP包，包括NP/P TLP请求包或TLP完成包。三个接口是相同的逻辑，建议：XALI0用于P TLP请求包的发送；XALI1用于NP TLP请求包的发送；XALI2用于TLP完成包发送。

另外，应用层逻辑可以通过MSI接口或MSI-X接口向PCIe总线发送TLP中断消息包。手册中的图和文字描述有冲突，我的理解是：应用层的中断逻辑如果想想PCIe RC发送MSI或MSI-X中断，就是通过MSI接口或MSI-X接口通知MSG_GEN逻辑，MSG_GEN生成TLP中断消息包提交给XADM，最终通过TX PIPE发送到PCIe总线上。