【MCU】芯片复位与软件复位 在生产工装上的应用

芯片复位与软件复位在生产工装上的应用

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1、问题描述：

客户画的针板与我们的生产工装主板联调，在排查过程中，犯的一个错误：未清楚的区分芯片复位与软件复位；导致模块与工装调试 一直处于串口通讯失败的阶段；
正常流程：生产工装主板往模块的reset脚和bootmode发送驱动信号，使得模块进入下载模式，允许通过UART烧录固件；

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2、问题原因：

工装主板往模块发送的reset信号，需与模块的芯片复位引脚连接，而不是软件复位引脚，因为模块可能本身就是没有程序的，没有程序的时候，接软件复位引脚是无效的，得接芯片复位引脚（硬件复位）

3、问题解决办法：

复位信号与芯片复位引脚连接

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4、扩展知识点：

在复杂的电子系统中，芯片复位（Chip-level Reset）和模块复位（Module-level Reset）是两种不同粒度的复位机制，它们在设计目标、实现方式和应用场景上有显著差异。以下是两者的对比与设计要点：

4.1定义与作用范围

类型	芯片复位	模块复位
作用范围	整个芯片（如CPU核、所有外设、存储器）	芯片内部的单个功能模块（如ADC、DMA、UART）
触发条件	电源上电、全局复位引脚、看门狗超时等	软件控制、模块异常（如FIFO溢出）、局部故障恢复
目标	确保芯片整体从初始状态启动或恢复	局部功能重启，避免影响其他模块运行

4.2 设计差异

(1) 复位信号生成

• 芯片复位：
  ①通常由硬件复位源（如POR、BOR、外部复位引脚）触发，需全局同步。
  ②需要严格的时序控制：电源稳定→时钟稳定→复位释放。
  ③使用专用复位控制器（Reset Manager）协调多复位源（如NXP的RSTC模块）。
• 模块复位
  ①由软件通过寄存器控制（1/0），或由模块内部逻辑自动触发（如错误检测）。
  ②可能无需等待全局时钟稳定，但需确保复位信号与模块时钟同步。

场景	芯片复位	模块复位
复位持续时间	较长（ms级，等待电源/时钟稳定）	较短（几十个时钟周期）
释放时序	需严格对齐全局时钟域	可仅在模块时钟域内同步
依赖关系	复位释放后触发模块初始化	模块复位可能依赖芯片主控逻辑已就绪

所以一般得用示波器来捕捉信号，万用表还不太行

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