【资料分享】全志科技T113-i全国产（1.2GHz双核A7 RISC-V）工业核心板规格书
核心板简介
创龙科技SOM-TLT113 是一款基于全志科技T113-i 双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP 异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7 处理单元主频高达1.2GHz。核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出 CAN、UART、SPI、TWI(I2C)、EMAC、USB、LVDS DI SPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、CVBS IN/OUT、CSI 等接口，支持 1080P@60fps JPEG/MJPEG 视频硬件编码，支持 4K@30fps H.265、4K@24fps H.264 视频硬件解码。
核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。用户使用核板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 工业 HMI
- 工业 PLC
- 物联网网关
- 机器人示教器
- 户用储能 EMS/BMS
- 汽车充电桩
软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 T113-i 处理器功能框图
硬件参数
表 1
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表 2
开发资料
提供核心板引脚定义、核心板 3D 图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的 Demo 程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括：
- Linux、Linux-RT、Qt 应用开发案例
- HiFi4 DSP 开发案例
- RISC-V 开发案例
- ARM + HiFi4 DSP/RISC-V 核间通信开发案例
- IgH EtherCAT 主站、CAN 开发案例
- 4G/WIFI/NB-IoT/ZigBee/LoRa 开发案例
- LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS 多媒体显示开发案例
- H.264、H.265 视频开发案例
- Docker 容器技术、MQTT 通信协议案例
- Ubuntu、OpenWrt 操作系统演示案例
- 翼辉 SylixOS 国产操作系统演示案例（计划）
- 8/16 通道国产同步 AD 采集开发案例（与 AD7606/AD7616 管脚兼容）
- ARM 与 FPGA 通信开发案例(SPI/CSI)
- IEC61850 通讯协议演示案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布。
电气特性
工作环境
表 3
功耗测试
表 4
备注：功耗基于 TLT113-EVM 评估板运行 Buildroot 系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行 DDR 压力读写测试程序，2 个 ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为 100%。
