ICT、FCT、DCT三种测试的定义及区别
一、基本定义
1. ICT测试（In-Circuit Test，在线电路测试）
定义：通过测试探针接触PCB板上的测试点，对电路板上元器件和电路连接进行电气性能测试的技术。
核心特点：
静态测试：通常在不通电或低电压条件下进行
元件级检测：检查单个元器件（电阻、电容、电感、二极管等）的参数和焊接质量
电气连接验证：检测短路、开路、错件、缺件等制造缺陷
2. FCT测试（Functional Circuit Test，功能测试）
定义：模拟产品实际工作环境，对PCBA(印刷电路板组装)进行动态功能验证的测试方法。
核心特点：
动态测试：产品通电并加载固件/程序
系统级验证：测试整个电路板的功能完整性，而非单个元件
模拟真实场景：验证产品在实际使用条件下的响应和性能
3. DCT测试（Direct Current Test，直接电流测试）
定义：专注于测量电子元器件或电路的静态直流参数（如电压、电流、电阻）的测试方法。
核心特点：
直流参数测量：测试击穿电压、漏电流、阈值电压等直流特性
元件特性分析：常用于半导体器件、分立元件的性能评估和失效分析
高精度测量：提供精确的直流参数测试，误差可控制在±1%范围内
二、主要区别对比
1. 测试目的与重点
| 测试类型 | 主要目的 | 测试重点 |
|---|---|---|
| ICT | 检测电路板制造缺陷（焊接、元件安装问题） | 元件电气特性、电路连通性、焊接质量 |
| FCT | 验证产品整体功能是否符合设计要求 | 系统功能、输入输出响应、性能指标 |
| DCT | 测量元器件的直流参数特性 | 元件静态电气参数、直流特性曲线 |
2. 测试方法与条件
| 测试类型 | 通电状态 | 测试方式 | 测试环境 |
|---|---|---|---|
| ICT | 通常不通电或低电压 | 探针接触测试点（"针床"夹具） | 实验室环境，无需模拟实际工况 |
| FCT | 全电压通电，加载程序 | 模拟输入信号，测量输出响应 | 模拟产品实际使用环境（温度、负载等） |
| DCT | 直流电源供电，精确控制电压/电流 | 直接测量元件两端的电压、电流 | 稳定测试环境，精确控制变量 |
3. 测试对象与范围
| 测试类型 | 测试对象 | 检测范围 |
|---|---|---|
| ICT | 单个元器件及电路网络 | 短路、开路、元件值偏差、极性错误 |
| FCT | 整个PCBA系统（含软件） | 功能完整性、性能指标、稳定性、兼容性 |
| DCT | 电子元器件（如晶体管、二极管） | 直流参数（V(BR)击穿电压、I(LEAK)漏电流等） |
4. 测试阶段与应用场景
| 测试类型 | 典型应用阶段 | 适用场景 |
|---|---|---|
| ICT | 生产早期，PCB组装后立即测试 | 大批量生产，快速筛选硬件缺陷 |
| FCT | 生产后期，ICT通过后 | 产品功能确认，性能验证，出厂前最终测试 |
| DCT | 元器件筛选、失效分析、特性评估 | 半导体测试、分立元件质量控制、故障定位 |
三、总结
ICT、FCT、DCT三种测试在电子制造流程中形成互补关系：
ICT作为"硬件质检员"，主要检测电路板的基础电气连接和元件安装问题，是生产线上的首道测试关卡
FCT作为"功能验证官"，模拟真实使用场景，验证整个产品的功能完整性，是产品出厂前的关键测试
DCT作为"参数分析师"，专注于元器件的直流特性测量，常用于元件筛选和失效分析领域
选择哪种测试取决于：产品类型、生产阶段、测试目的以及成本效益考量。在实际生产中，三种测试通常结合使用，形成从元件到系统的完整质量保障体系。