FPC回流焊治具过炉托盘核心作用及设计要点
1. 核心名称
这种治具的通用名称是：回流焊载具 或 SMT过炉载具。
针对柔性电路板，它通常特称为：
FPC回流焊治具
FPC过炉托盘
FPC烧结托盘
软板回流焊载具
2. 治具的核心作用
为什么FPC需要专门的治具才能过回流焊？原因如下：
支撑与定型：FPC本身柔软，无法像硬性PCB一样在传送带上平稳传输。治具为其提供坚实的平面支撑，防止在炉内下垂、变形。
保证焊接质量：通过平整的支撑，确保FPC与焊接的元器件（如BGA、芯片电阻电容）保持在同一水平面上，使焊锡膏均匀熔化，避免虚焊、短路、立碑等缺陷。
便于自动化生产：将多片小的FPC拼放在一个治具上，可以实现自动化上料、贴片、过炉，大大提高生产效率。
保护金手指和连接器：治具可以设计凹槽或挡块，保护FPC上精密的金手指和连接器，防止它们被刮伤或沾上锡膏。
抑制温升过快：某些合成石材料具有隔热性，可以稍微减缓FPC的升温速度，对于某些热敏感的FPC或有特殊温度要求的工艺有帮助。
3. 治具的常用材料
选择材料是治具设计的关键，必须满足耐高温、尺寸稳定、低热膨胀系数等要求。
合成石：
这是最主流、最理想的选择。
优点：卓越的耐高温性（长期使用可达260°C以上），极低的热膨胀系数（保证尺寸稳定），高强度，防静电，使用寿命长。
类型：通常有玻璃纤维增强的合成石，颜色多为黑色或白色。
铝镁合金：
优点：强度高，耐用，散热快。
缺点：热容量大，会导致FPC局部温度与炉温设定有差异，需要重新优化回流焊温度曲线。成本较高，需要做表面处理（如喷砂、阳极氧化）以防止氧化和改善贴合度。
应用：常用于需要极高强度或特殊散热要求的场合。
电木：
优点：成本低廉。
缺点：耐高温性较差（约180-220°C），长期使用易碳化、变形、产生粉尘，寿命短。
应用：仅适用于低端、小批量或波峰焊治具，不推荐用于高标准的回流焊。
4. 治具的设计要点
一个合格的FPC回流焊治具需要考虑以下设计细节：
FPC定位方式：
销钉定位：最常用的方式。在治具上安装精准的定位销，与FPC上的定位孔配合。这是精度最高的方法。
硅胶套/磁铁固定：在治具边缘使用耐高温硅胶套或嵌入磁铁，将FPC压平固定，适用于没有定位孔的FPC。
真空吸附：在治具底部开微小的气孔，连接真空发生器，利用负压将柔软的FPC牢牢吸附在治具表面，使其完全平整。这是用于超薄FPC或有BGA等精密元件时的最佳方案。
治具厚度：通常为3mm - 5mm，既要保证强度，又要尽量减少热容量对工艺的影响。
开口与避让：
需要为板底的焊盘和元件开窗避让，防止治具挡住焊点。
需要为板面的高大元件（如连接器、电池座）开槽避让。
所有开口边缘必须光滑无毛刺，防止刮伤FPC。
标记与识别：治具上通常会有激光雕刻的二维码或文字，用于管理治具的型号、版本和使用寿命。
5. 生产流程简介
FPC准备：将FPC贴在治具上，通过定位销或真空固定。
印刷锡膏：将固定的FPC和治具作为一个整体，通过锡膏印刷机。
贴装元件：进入SMT贴片机，将元器件贴到FPC的焊盘上。
回流焊接：整个载具带着FPC进入回流焊炉，完成焊接。
冷却与下料：出炉冷却后，将焊接好的FPC从治具上取下。
