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在电子制造领域，压接孔（Press-fitHoles）是一种特殊的PCB通孔设计，通过机械压力将元件引脚嵌入孔内，实现电气连接与机械固定双重功能。这种技术无需焊料，避免了虚焊、冷焊等焊接缺陷，尤其适用于高频、高可靠性及需要频繁插拔的场景。

一，什么是压接孔？

压接孔的物理形态为圆形通孔，孔壁覆盖一层具有延展性的金属镀层（通常为铜或金）。当元件引脚插入时，金属层在机械压力下发生可控的塑性变形，与引脚表面形成微观级别的咬合。这种“冷焊”效应既能保证低阻抗的电气导通，又能通过摩擦力实现机械固定。猎板PCB在压接孔制造中采用动态沉铜技术，通过精准控制活化剂浓度与沉铜时间，使孔壁铜层结晶结构更致密，大幅提升压接可靠性与耐久性。

二，压接孔PCB制造流程

1.孔位设计与图形转移

压接孔的布局需兼顾电气性能与机械强度。猎板PCB在设计中采用智能布线算法，确保孔间距符合IPC标准，同时通过高精度图形转移技术，将压接孔位置精确映射至覆铜箔层压板表面。其独有的阻焊层优化工艺，可避免压接过程中阻焊剂脱落导致的接触不良。

2.机械钻孔与去毛刺处理

使用六轴数控钻床进行高精度钻孔，孔径公差控制在±0.05mm以内。猎板PCB引入超声波去毛刺技术，通过高频振动清除孔壁铜屑，避免压接时因毛刺导致的引脚损伤。其自主研发的钻头磨损监测系统，可实时补偿钻头径向跳动，保障孔壁垂直度。

3.孔壁金属化与表面处理

压接孔需具备高导电性与耐磨性。猎板采用化学镀镍金（ENIG）工艺，在孔壁形成均匀的镍层（厚度3-6μm）和金层（0.05-0.15μm），既保证接触电阻低于5mΩ，又提升插拔寿命至500次以上。其独创的脉冲电镀技术，使镀层结晶细致，孔壁强度提升30%。

4.压接成型与质量检测

通过专用压接机将元件引脚压入孔内，猎板PCB采用渐进式压力控制技术，分阶段施加压力（初始压力50N，维持压力120N），避免孔壁开裂。检测环节运用X-ray透视与截面分析，确保引脚嵌入深度达标（通常为孔深的75%-85%），接触面覆盖率超过80%。

三，猎板压接孔制造优势

猎板PCB深耕精密电路板制造领域，其压接孔工艺具备三大核心优势：

• 材料适配性：支持不同基材（FR4、CEM-3、铝基板）的压接孔加工，尤其擅长高频材料（如Rogers）的孔壁金属化处理。
• 工艺稳定性：通过ISO9001/IATF16949双体系认证，压接孔不良率低于0.02%，远超行业平均水平。
• 定制化能力：可生产最小孔径0.3mm、最大板厚6.0mm的压接孔，满足汽车电子、航空航天等高端领域需求。

随着5G通信、新能源汽车的快速发展，压接孔技术正朝着高密度化、高速化方向演进。猎板PCB已布局激光压接、纳米镀层等前沿技术，致力于为全球客户提供更可靠的互连解决方案。从设计到制造，每一个压接孔都承载着猎板对品质的执着追求。