FT8370A/B/C/CD/CP高性能次边同步整流芯片典型电路及管脚定义
FT8370x 是 辉芒微（FMD）推出的次边同步整流驱动器家族，专为 DCM/QR 模式反激转换器设计。系列成员包括：
FT8370A（SOP-8）
FT8370B（SOP-8）
FT8370C（SOP-8）
FT8370CD（DIP-8）
FT8370CP（PSOP-8，带散热焊盘）
共同特点：
内置 同步整流 MOSFET
栅电荷小、导通电阻低、开关速度快
极少外围元件（无需自举电容、肖特基二极管）
输出欠压快速检测，可配合原边 FT8393x 实现 超快动态响应
典型应用：反激次边“极简”示范
工作逻辑：
次级电流正向流动时，内部MOS同步整流，替代肖特基，效率提升3~5%
VDET实时监测输出电压，低于设定值时发送“缺电脉冲”至原边
原边FT8393x收到脉冲后立即提升开关频率/占空比，动态响应<100μs
实测：12V/2A输出，效率从87.1%→91.4%，输出纹波下降40%
管脚定义：一张表看懂所有型号
| 管脚功能 | FT8370A/B/C/CD | FT8370CP | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 DR | 1 DR | 同步整流MOS驱动输出（接外部MOS栅极，芯片已内置MOS时悬空） | |
| 2 VDET | 2 VDET | 双功能： ① 内部MOS漏源电压检测 ② 输出欠压信号输出（开漏，低有效） | |
| 3 NC | 3 NC | 未连接，可接地或悬空 | |
| 4 VCC | 4 VCC | 芯片供电（推荐4.7µF陶瓷到GND） | |
| 5,6,7,8 GND | 6,7,8 GND | 同步整流MOS源极，功率地 | |
| 7,8 Drain | 5 + Exposed PAD | 内置MOS漏极，底部散热片即Drain，Layout时需让次边电流“先流经GND脚，再进入Drain” |
关键提示：底部散热片（Exposed PAD）= Drain，不能接地！ 必须作为功率节点处理，铺铜面积≥20mm²，打3×3过孔到内层，兼顾散热与电流。
封装差异：如何选对型号？
| 型号 | 封装 | 散热路径 | 持续电流建议 | 特点 |
|---|---|---|---|---|
| FT8370A/B/C | SOP-8 | 通过Drain脚散热 | 2A | 通用型，成本低 |
| FT8370CD | DIP-8 | 通过Drain脚+引脚散热 | 2.5A | 插件，维修方便 |
| FT8370CP | PSOP-8 | 底部Drain焊盘散热 | 3A+ | 大电流，散热最佳 |
选型口诀：
2A以下选SOP，3A以上选CP；插件波峰选CD，两层板过EMI选CP。
PCB Layout 4 条铁律
电流路径先GND后Drain
次边电流必须先流经GND（5,6,7,8）脚，再进入Drain散热片，否则芯片误动作。VDET走线短而远离高压
VDET既做检测又做信号输出，长度<10mm，远离SW与Drain铜皮，防止dV/dt误触发。VCC去耦电容贴近4脚
4.7µF X7R陶瓷，距离VCC<2mm，GND回路独立，不与功率地共用回流。底部散热片=Drain节点
铺铜≥20mm²，3×3过孔到内层，不要接地！ 不要接地！ 不要接地！
实测数据：FT8370CP @12V/3A
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 输入电压 | 24V DC |
| 输出电压 | 12V |
| 输出电流 | 3A |
| 效率 | 91.8%（原边FT8393x） |
| 输出纹波 | 60mV |
| 动态响应 0→3A | ±120mV，恢复时间<80μs |
| 芯片表面温升 | 18℃（TA=25℃，无风） |
效率提升：同条件肖特基方案仅87.2%，同步整流净增4.6%，整机温降8℃。
常见问题速答
Q1. 可以单独使用FT8370x吗？
→ 可以，芯片自带MOS，无需外接肖特基，但需原边控制在DCM/QR模式。
Q2. VDET怎么接到原边？
→ VDET为开漏输出，通过光耦或电容耦合把“欠电脉冲”送至原边FB或EN脚，详细电路参考FMD官方参考设计。
Q3. 底部散热片能接地吗？
→ 绝对不能！ 它是Drain高压节点，接地即短路，Layout前务必看封装图。