上新！功夫系列高通量DPU卡 CONFLUX®-2200P 全新升级，带宽升 40% IOPS提60%，赋能多业务场景。

中科驭数深耕异构计算领域，构建了三大核心产品系列，精准匹配不同细分业务场景需求：一是面向超低时延网络的“思威” SWIFT 系列，二是面向高吞吐无损网络的“福来” FlexFlow 系列，三是面向软件定义网络的“功夫” Conflux 系列。

在金秋十月这一收获时节，“功夫”系列再添新力 ——CONFLUX® 2200P高通量 DPU 卡迎来全新升级。该产品可深度支持网络、存储及虚拟化场景下的协议卸载与加速功能，将其部署于通用服务器中，能显著提升 I/O 性能与计算效率，为业务高效运转注入强劲动力。

高性能基底：自主芯片加持，灵活可编程

CONFLUX®2200P 高通量 DPU 卡的强大性能，源于其搭载的中科驭数自主研发可编程网络芯片 K2-Pro。依托这一核心芯片，产品可支持网络、存储及虚拟化场景的协议卸载与加速功能，有效减轻服务器 CPU 负担。同时它结合中科驭数自研的 HADOS 敏捷异构软件开发平台，使用者无需复杂开发流程，即可快速构建各类 DPU 应用，灵活应对多样化业务需求，大大降低了应用开发门槛与周期。

硬件全面焕新：性能再突破，满足高要求场景

此次升级，CONFLUX®2200P高通量DPU卡在硬件层面实现全面革新。它搭载全新 SOC（系统级芯片），CPU 处理性能与内存带宽得到大幅提升，数据处理速度更快、效率更高。同时，新增存储扩展接口及传感器接口，进一步强化了数据吞吐能力与多设备接入兼容性，可轻松应对海量数据传输与多设备协同工作场景。硬件级的深度优化，使其能够满足金融交易、AI 集群、边缘计算等对性能、延迟要求极为严苛的业务场景，为高要求业务稳定运行保驾护航。

核心性能飙升：关键指标大幅提升

除硬件升级外，中科驭数还通过全新的代码优化，让 CONFLUX®2200P高通量 DPU 卡的系统性能实现质的飞跃，整体处理能力大幅增强。具体来看，产品带宽提升 40%，可轻松支持更高吞吐的数据传输需求，避免数据传输瓶颈；IOPS（每秒输入 / 输出操作）提升 60%，显著增强存储读写性能，在高并发业务场景下表现尤为突出，有效减少数据等待时间；延迟降低 10%，进一步优化业务响应速度，提升用户体验与业务处理效率。此次性能升级，全面强化了系统在高性能、低时延环境下的稳定性与效率，为业务高效运行提供有力保障。

广泛应用场景：覆盖多领域，助力效率跃升

凭借卓越的性能表现，CONFLUX®2200P 高通量 DPU 卡的应用场景极为广泛，全面覆盖新一代 IT 基础设施关键领域：从裸金属服务器管理的高效运维，到虚拟化性能优化的资源利用率提升；从云原生网络加速的业务响应提速，到大数据处理加速的数据流转增效，再到 AI/HPC 加速的计算能力增强，它都能发挥重要作用。通过提升数据 I/O 能力和计算效率，为新一代 IT 基础设施的架构变革提供坚实支撑，推动各行业数字化转型进程。

方案同步上新：两大场景专属方案，解决行业痛点

为更好地满足不同行业需求，中科驭数在推出升级 DPU 卡的同时，同步上线两大全新解决方案：

端到端存储卸载方案在原有 I 端存储卸载方案的基础上，进一步拓展 T 端存储卸载能力，构建起端到端的协同卸载架构。通过统一调度机制，实现 I 端与 T 端资源的高效协同，大幅提升数据处理效率与系统整体性能。该方案全面覆盖存储行业中高频访问、低延迟的核心需求场景，支持多种协议加速与智能缓存策略，可广泛应用于大数据分析、AI 训练、边缘计算等高负载业务环境，解决高负载下存储性能不足的痛点。分布式负载均衡方案针对物联网、车联网行业设备海量接入、数据高频交互的特点，推出全新分布式负载均衡产品方案，全面替代传统软件方案。新方案采用高性能架构设计，具备弹性扩展能力，可支持更大规模的集群部署和更高强度的并发连接，显著提升系统吞吐与稳定性。同时，通过智能流量调度与故障自动转移机制，确保业务连续性与高可用性，有效应对物联网、车联网行业的业务挑战。

中科驭数始终致力于以创新技术推动行业发展，近期还将带来更多精彩的产品与技术专题介绍。若您对CONFLUX®2200P 高通量 DPU 卡及上述解决方案感兴趣，欢迎随时与我们联系，获取更多详细信息，共同探索异构计算赋能业务发展的无限可能！